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本案例希望藉由Moldex3D射出壓縮模塊來仿真分析驗證利用射出壓縮制程生產(chǎn)車燈透鏡的可行性，分別以產(chǎn)品翹曲量、體積收縮率及光學特性進行兩個制程的比較。透過仿真結(jié)果與實際射出產(chǎn)品結(jié)果皆證實，射出壓縮成型對于產(chǎn)品質(zhì)量能有效的改善。首先藉由Moldex3D分析傳統(tǒng)射出成型制程的翹曲量，發(fā)現(xiàn)由于車燈透鏡肉厚不均的設計，容易使得其核心層與外表層散熱不一致，及產(chǎn)生內(nèi)應力集中問題，進而導致翹曲現(xiàn)象。

一、車燈熱仿真車燈熱仿真LED車燈熱仿真熱點/聚焦分析PCB熱分析二、結(jié)霧/除霧仿真車燈結(jié)霧/除霧過程仿真快速評估車燈結(jié)霧/除霧的方法三、仿真中特殊問題使用Fluent Meshing壓縮網(wǎng)格數(shù)量Wrapper快速網(wǎng)格方法快速、準確的車燈CFD方案：由于高分子材料的耐熱性能較差，所以，工程師總是希望仿真可以獲得更加準確的結(jié)果

研討會簡介：車燈在路面顛簸、發(fā)動機激勵下易出現(xiàn)支架斷裂、焊點疲勞等問題，是汽車可靠性開發(fā)的重點。本次 ANSYS 車燈振動疲勞分析研討會，圍繞輸入數(shù)據(jù)規(guī)范、核心分析方法、仿真結(jié)果解讀及工程優(yōu)化建議四大模塊展開教學，幫助工程師快速掌握從數(shù)據(jù)準備到方案迭代的全流程仿真技能，高效解決車燈振動疲勞失效難題。

結(jié)構(gòu)1散熱結(jié)構(gòu)：齒高是13mm;齒厚為1mm；間隙為2mm;SWSIMULATION分析結(jié)果：最高處溫度122℃。ANSYS分析結(jié)果：130.5℃。結(jié)構(gòu)2散熱結(jié)構(gòu)：散熱齒上面中間挖槽。挖了10條寬8mm深4.5mm的槽。SWSIMULATION分析結(jié)果：最高處溫度137℃(溫度上升了15℃）。

三、散熱器的設計與優(yōu)化 在多數(shù)散熱系統(tǒng)中，散熱器的設計都十分重要，無需贅述。而車燈中的散熱器特殊性就在于因空間和尺寸要求、散熱器通常不規(guī)則，且要求高效而輕量化。

類似高度集成的LSI 和LED 等器械，對那些發(fā)熱量大而小型化的部件如何高效率地散熱是一大課題。即節(jié)能由具有長壽命的高品質(zhì)產(chǎn)品開發(fā)，散熱設計是不可或缺的。仿真的可視化能使新的設計概念方便地得以具體的，多方面的評價和考察。

類似高度集成的LSI 和LED 等器械，對那些發(fā)熱量大而小型化的部件如何高效率地散熱是一大課題。即節(jié)能由具有長壽命的高品質(zhì)產(chǎn)品開發(fā)，散熱設計是不可或缺的。仿真的可視化能使新的設計概念方便地得以具體的，多方面的評價和考察。

在整車外飾系統(tǒng)中，前保險杠與車燈之間的間隙控制，是外觀品質(zhì)與裝配一致性的關鍵指標之一。間隙不均、干涉或錯位，不僅影響整車視覺品質(zhì)，還可能帶來裝配返工與質(zhì)量風險。因此，在設計階段提前進行結(jié)構(gòu)約束與間隙驗證，已成為汽車工程中的必要環(huán)節(jié)。針對這一高頻工程場景，3DCC V7.0 新增前保險杠與車燈間隙分析場景的專用約束能力，支持基于真實裝配邏輯完成模型構(gòu)建與后續(xù)測量分析。

張上安[8]則利用COMSOL軟件分析了液冷散熱系統(tǒng)中冷卻液流量和冷卻液入口溫度對電池散熱特性的影響。然而大多數(shù)研究只是針對其中一種散熱方式，并沒有綜合分析風冷散熱和液冷散熱各自的效果和優(yōu)缺點。王屹航等人[9]雖對這兩種散熱方式的散熱能力做出了評價，但只是針對單體電池，并未考慮整個電池包的熱特性。

因此，對水下航行器的電池艙段進行散熱設計及仿真分析，對保證水中裝備鋰電池組的安全可靠工作具備重要意義。本文以水下航行器電池艙段為研究對象，利用Icepak有限元分析軟件對不同條件下艙內(nèi)空氣自然對流散熱和風冷散熱的電池艙段溫度場進行數(shù)值模擬，得到不同風機功率、風機方向、電池單元間隙條件下電池艙段內(nèi)部的溫度氣流分布，分析了電池艙段內(nèi)部傳熱特性，并研究了影響電池艙段溫度場的主要因素。

摘 要：電機控制器中的主要散熱器件有電容和IGBT等,其散熱性能直接關系到電機的輸出。以控制器中的8個電容及3個IGBT為主要熱源,采用有限元分析的穩(wěn)態(tài)熱模塊及流體模塊,分別對其進行溫度仿真分析,分析對比在使用水冷散熱前后主要發(fā)熱器件的散熱狀態(tài),得出水冷散熱的仿真效果比常態(tài)下的溫度降低約27℃,為實際產(chǎn)品的設計生產(chǎn)提供支撐。

透過Moldex3D 之模流分析，可明顯比較出傳統(tǒng)射出成型與射出模內(nèi)壓縮成型兩者制程對于形變以及殘留應力之影響。圖1：射出成型之底部位移圖2：射出模內(nèi)壓縮之底部位移 結(jié)果與討論1.

本案例適合哪些人學習：1、學習型仿真工程師2、理工科院校學生你會得到什么：1、學習芯片的三維模型處理2、學習芯片穩(wěn)態(tài)散熱分析步的建立3、學習芯片穩(wěn)態(tài)散熱分析的載荷施加4、學習芯片穩(wěn)態(tài)散熱的施加案例介紹：所使用軟件為ANSYS workbench2020R2.案例介紹了ANSYS workbench 芯片穩(wěn)態(tài)散熱分析分析。

圖2 網(wǎng)格劃分收斂性分析 2.3 雙面散熱功率模塊的熱分析載荷及邊界條件 仿真中 SiC 芯片發(fā)熱功率為 100W，使用體熱生成載荷施加在 SiC 芯片上，體熱 流密度為 21367mW/mm3。

2 天線陣面熱仿真 2.1 天線陣面模型建立及簡化 對于本模型，在進行散熱分析時，主要關注的是T/R組件基板上高功率芯片的發(fā)熱量以及冷板散熱能力，其他細小零件對整體模塊的散熱的影響不大進行了省略處理；對冷卻流體工質(zhì)聯(lián)接導管、冷卻工質(zhì)進出口、T/R組件等直接或間接影響散熱能力的部件進行模型簡化分析。

圖1? 散熱系統(tǒng)中心盤穩(wěn)態(tài)散熱分析如下： 模型信息 材質(zhì)屬性模型參考屬性零部件名稱:7075-T6模型類型:線性彈性同向性默認失敗準則:最大 von Mises 應力熱導率:130 W/

當產(chǎn)品熱仿真數(shù)據(jù)需要用來進行熱應力分析、電磁分析等后續(xù)計算時，推薦使用Ansys lcepak。Ansys Icepak和FLOTHERM作為兩款功能強大的熱仿真軟件，為工程師提供了全面的散熱設計和優(yōu)化支持。通過正確的學習方法和實踐經(jīng)驗，工程師能夠更好地理解和應用熱仿真軟件，從而在產(chǎn)品開發(fā)過程中取得更好的散熱效果。讓我們一起努力，讓散熱更高效！

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