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設(shè)計仿真 |
Digimat
在電池殼體SMC復(fù)合材料成型工藝中的應(yīng)用
Digimat
分析材料微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)一步進(jìn)行制造工藝分析,在工藝流程軟件如
Moldflow
,Moldex3D中可以進(jìn)行纖維分布,熔接線等分析。參考下圖的兩種設(shè)計,可以看出,當(dāng)SMC工藝鋪層方式不同時,盡管工藝仿真顯示,纖維分布方向近似,但熔接線有著明顯的不同。
2466
??怂箍翟O(shè)計與仿真
??? 2年前
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設(shè)計仿真 |
Digimat
RP UQ 插件提升設(shè)計可靠性
圖1:
Digimat
-RP UQ插件的5個步驟01 準(zhǔn)備輸入文件 該初始步驟包括為
Digimat
RP準(zhǔn)備必要的輸入文件,包括:?
Digimat
材料卡片? 有限元分析輸入(當(dāng)前版本兼容Marc和Abaqus)? 取向張量文件(當(dāng)前版本支持
Moldflow
和Moldex)02 定義并執(zhí)行DoE(實驗設(shè)計) 在這一階段,用于高保真度模擬的DoE占據(jù)了中心位置
2440
??怂箍翟O(shè)計與仿真
??? 2年前
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Digimat
在電池殼體SMC復(fù)合材料成型工藝中的應(yīng)用
Digimat
分析材料微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)一步進(jìn)行制造工藝分析,在工藝流程軟件如
Moldflow
,Moldex3D中可以進(jìn)行纖維分布,熔接線等分析。參考下圖的兩種設(shè)計,可以看出,當(dāng)SMC工藝鋪層方式不同時,盡管工藝仿真顯示,纖維分布方向近似,但熔接線有著明顯的不同。
2647
Cruise
??? 2年前
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moldflow 張量
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