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讀取的模型文件對于icepak熱計算一般的不可以直接識別使用，通過DM模塊中的工具將CAD三維模型轉化為可供icepak識別的類型。Electronics工具提供了可供對CAD模型轉化為icepak可識別類型的方式，并可選擇性的在窗口中顯示。通過左側零件樹中各個零件的顯示狀態，同樣可判斷CAD三維模型的轉化情況。

采用Icepak對固體繼電器進行熱仿真分析，通過器件、零部件材料導熱率，產品內部器件的功耗不僅可以計算出全部器件的溫升，通過后處理還可以得出各個元器件的熱量分布云圖?？梢灾庇^的體現產品熱危險區域，便于快速對產品進行熱設計優化。(3)解決了理論計算只能對某個功率器件進行理論計算的問題。通過Icepak對固體繼電器進行熱仿真分析，可分析出產品所有元器件、零部件的熱計算結果，降低熱設計難度。

散熱方案中包含一風扇，利用供貨商提供的風扇性能曲線(P-Q curve)，在Ansys Icepak做相應特性設置。風扇性能(P-Q curve)及模型圖紙從發熱組件的功率規范書中，可設置相應發熱狀態，一般供貨商數據中可獲得2R發熱模型；我們在Ansys Icepak中相應去設置Network發熱量及熱阻即可。

Icepak封裝熱模擬的特點? 與EDA軟件接口完善。設計->仿真流程通暢便捷? 多種層次的模型 詳細模型（封裝廠家），雙熱阻模型，DELPHI模型（封裝廠家->下游廠家）? 提供JEDEC*標準規定的測試條件，自動生成符合JEDEC標準的測試環境。*JEDEC即固態技術協會，是微電子產業的領導標準機構。

不光是汽車行業，這幾年芯片計算能力需求的飛速發展和對可靠性要求的日益提升，越來越需要高速PCB板以及大功率PCB板，這對前期的設計提出更高的要求，需要仿真加以驗證，甚至是需要熱電耦合仿真或者結構熱耦合仿真。對于PCB板級熱仿真，Icepak可以導入精確的布線，并通過metal fraction計算局部的導熱系數，這樣更好的得到一個貼合實際的結果。

重新建立冷板三維模型，進行仿真數值計算，結果如圖6所示，優化后的冷板表面溫度有所降低。5 結論利用ICEPAK仿真軟件，模擬分析了小通道冷板和普通S型流道冷板的散熱情況和壓降損失。

主要分為兩類：? CFD流體類（CFX、Fluent、Icepak），? 熱路傳導類（Steady thermal、Thermal-Electric） 區別就是CFD類會自動計算發熱物體表面的對流換熱系數和輻射損耗，而Thermal 類只能手動輸入對流換熱系數。

實例講解：通過多個實例（如機箱和風扇、單板和元器件、雙熱阻芯片和簡化的散熱器等），詳細講解建模方法、求解流程以及Icepak的后處理功能。

02成果掠影近期，美國匹茲堡大學Sangyeop Lee教授團隊研究了硅鍺界面聲子-界面散射和硅鍺引線聲子-聲子散射對界面總熱阻的綜合影響。利用動力學蒙特卡羅(MC)技術求解了半無限長Si和Ge引線界面上聲子輸運的穩態Peerls - Boltzmann輸運方程。此外，該團隊計算了聲子-聲子散射產生的局部熵，并定量分析了非平衡聲子在界面附近散射產生的熱阻。

值得一提的是，如果條件允許，仍舊強烈推薦通用的電子散熱問題使用 Icepak 軟件進行仿真計算，因為其在各個方面的工作效率都遠高于Fluent（比如常用散熱設備的處理，Icepak 已經具備了基于對象的求解方法）。

本案例主要講解了通電銅排在空氣中的溫升仿真計算。通過ANSYS workbench中的Maxwell仿真軟件，使用Maxwell中的電磁和icepak模塊的耦合，計算得到通電銅排的溫升結果.

值得一提的是，如果條件允許，仍舊強烈推薦通用的電子散熱問題使用 Icepak 軟件進行仿真計算，因為其在各個方面的工作效率都遠高于Fluent（比如常用散熱設備的處理，Icepak 已經具備了基于對象的求解方法）。 散熱翅片散熱翅片又稱翅片式散熱器，是氣體或液體熱交換器中使用最為廣泛的一種換熱設備，同時也是 Fluent仿真中電子散熱問題最為常見的設備。

選擇雙熱阻模型的頂面，和模型，熱源Q=1w，目標選擇結溫，創建/編輯 創建雙熱阻組件并選擇 在熱源選擇熱阻，選擇芯片下表面和PCB上表面，僅應用到固體/固體，創建/編輯熱阻，選擇確定

6 Ansys Icepak 恒溫監控設置辦法 Ansys Icepak進行恒溫監控計算時，可使用單個溫度控制點對一個或多個熱源器件進行控制。

器件的瞬態溫升與熱阻密切相關，熱阻由芯片層、焊料層、管殼等組成。利用瞬態溫升技術，可測得器件穩態熱阻和溫升，不但可以測得半導體器件穩態熱阻和溫升，而且可以直接測量各部分對于溫升的貢獻，計算芯片熱流路徑上的縱向熱阻構成，對器件熱可靠性設計、散熱問題解決、產品性能提升和長期可靠性至關重要。

文中采用肋片形式的散熱結構，由于產品整體尺寸已經預先確定，因此可以計算得到散熱筋的厚度、高度及數量的取值范圍，具體計算所得參數見表2。再借用Icepak的曲面響應分析功能，從3個變量組中得到最優值組合。

采用熱分析軟件ANSYS ICEPAK進行仿真分析。在 ICEPAK15.0 版本中建立 LED 散熱仿真模型，主要由LED 燈、導熱介質和散熱器組成?？紤]到 LED 內部熱阻是一穩定值，因此，把模型中每個 LED 看成一個熱源，忽略 LED 每部結構，將每個 LED 燈設置為溫度監控點。采用自然對流模式，空氣的自然對流系數取平均值7.5 W/(m·K)[7]。

T3ster 通過導入生成的帶有器件封裝的結構函數測試結果并自動進行熱模型校準，通過對某些不確定參數進行合理設計并計算，得到 FloTHERM 熱模型和 T3ster 模型匹配的結果，最終達到精確建模和驗證的目的。