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?對(duì)于燒結(jié)釹鐵硼壓制充磁的仿真,目前相關(guān)的研究較少,賀登宇[9]通過(guò)改善接觸取向磁場(chǎng)壓機(jī)極頭一側(cè)側(cè)板材料與磁路研究模具內(nèi)場(chǎng)強(qiáng)梯度,但是對(duì)于合金模具缺乏相應(yīng)的研究?本文使用 Maxwell軟件,建立三維壓機(jī)磁場(chǎng)數(shù)值模擬模型(含壓機(jī)結(jié)構(gòu)和網(wǎng)格模型),并確定邊界條件(包括充磁電流及材料參數(shù)),進(jìn)行仿真并將仿真結(jié)果與實(shí)際數(shù)據(jù)對(duì)標(biāo),優(yōu)化模擬過(guò)程,在此基礎(chǔ)上研究了不同模具結(jié)構(gòu)和模具材料對(duì)于模具磁場(chǎng)的影響?

Simufact Additive的MBJ燒結(jié)仿真模塊利用現(xiàn)象學(xué)、宏觀有限元分析方法來(lái)模擬燒結(jié)過(guò)程中粘結(jié)金屬材料粉末的熱粘塑性行為。對(duì)此，Simufact Engineering高級(jí)研發(fā)經(jīng)理Kiranmayi Abburi Venkata博士解釋道：“燒結(jié)過(guò)程中的主要機(jī)制是粉末材料的擴(kuò)散和粘結(jié)行為，必須在本構(gòu)關(guān)系中捕捉這些行為，以有效模擬燒結(jié)過(guò)程。”

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、debond），水化熱（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等），復(fù)合材料固化（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等)，粉末燒結(jié)模擬（基于子程序），蠕變，彈塑性變形模擬，常規(guī)熱力耦合等。

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二、 仿真模擬模型 2.1 SiC 雙面散熱功率模塊模型假設(shè)和簡(jiǎn)化 雙面散熱功率模塊的主要結(jié)構(gòu)包括 SiC 芯片、二極管芯片、燒結(jié)銀焊層、DBC

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最后，通過(guò)選擇性激光燒結(jié)成功實(shí)現(xiàn)了優(yōu)化懸架立柱結(jié)構(gòu)的3D打印成型，為FSCC賽車的輕量化設(shè)計(jì)及加工提供了新思路。

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鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;</div><div contenteditable="false" width="100%">以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；</div><div contenteditable="false" width="100%">四、封裝設(shè)計(jì)與模擬