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帖子 真空釬焊是什么?
真空釬焊(Vacuum Brazing)是一種在真空環境下進行的釬焊技術。它使用釬料作為填充材料,在高溫下使釬料熔化并潤濕基材表面,形成牢固的連接。真空釬焊具有以下特點和優勢: 低氧環境:真空環境中幾乎沒有氧氣存在,可以避免釬焊過程中的氧化反應,從而減少焊接接頭的氧化層,并保持良好的表面質量。
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河南匯金正和焊材 ??? 2年前
問答 ABAQUS真空釬焊應如何模擬爐內溫度場?

請問各位專家大佬,我現在有一個真空釬焊爐,現有兩個問題,第一是模擬整個空腔的二維溫度場,此時參數應如何設置(相互作用及載荷等),第二是在二維溫度場下需要比較爐內熱電偶間的溫度,但熱電偶模型在保溫期間不均溫,應如何調試參數以解決,謝謝大家

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用戶_105845 ??? 11月前
帖子 釬焊材料的下游產業有什么
它的下游產業主要包括制冷行業,例如空調、冰箱;也可以用于儀器儀表行業、燈飾、采暖衛浴、五金電器、航空航天、儀器儀表、化工、真空、電機、汽車產業鏈、石油鉆探、盾構機、硬質合金工具等。這些行業的各內部部件構造較為復雜、精密,且材質多為銅等有色金屬,因此釬焊是這些實體制造業制造過程中首選的連接方式。河南匯金正和焊材趙智慧:18339935488
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河南匯金正和焊材 ??? 3年前
釬焊材料的下游產業有什么
帖子 銀焊材為什么分為低中高銀?
高銀:溫度低,潤濕性好,但是成本高,接頭強度高、塑性好、導電性和耐腐蝕性優良;55以上的高銀適合在釬焊導電性能要求較高的工件,可焊接銅、鎳合金、銀合金、銀首飾、有色金屬電器元件、薄片不銹鋼等,適于真空釬焊等強度高、要求焊縫光滑的焊接。 有需要請聯系河南正和焊材趙智慧:18339935488
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河南匯金正和焊材 ??? 3年前
銀焊材為什么分為低中高銀?
帖子 科普 \\ 電池水冷板加工工藝 - 焊接
如今,水冷板的焊接加工工藝主要分為通電擴散接合、真空釬焊和攪拌摩擦焊三大類,因真空釬焊液冷板有設計結構靈活、焊接效率高等特點,故在電動汽車領域被廣泛采用。
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熱管理博覽會 ??? 2年前
科普 \\ 電池水冷板加工工藝 - 焊接
問答 ABAQUS空腔輻射出現不收斂,不知原因何在?大佬有償求助

背景為真空釬焊模擬,設置真空爐,爐壁,導熱架,加熱棒以及測溫偶,分析步設置熱傳遞(瞬態),相互作用設置為空腔輻射,作業結果報錯不收斂,求大佬指點。

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用戶_80564 ??? 12月前
帖子 汽車輕量化-鋁合金材料的技術應用及加工工藝整合
釬焊原理是:將鋁合金復合材和其他管件、板件組成的換熱器放入600℃左右的高溫釬焊爐中,包覆層熔化,而基體不熔化,高硅合金材料通過虹吸作用和擴散機制使散熱器翅片和換熱器通道、換熱片釬焊在一起,從而實現熱交換作用。 汽車隔熱用鋁合金 鋁合金發動機罩 鋁合金在發動機罩上的應用也正逐步增多,應用最成功的是奧迪汽車公司。
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小花女王 ??? 4年前
汽車輕量化-鋁合金材料的技術應用及加工工藝整合
帖子 2026上海國際精密陶瓷暨IGBT產業鏈展覽會
、三輥機、噴霧造粒機、干壓機、流延機、注塑機、3D打印機、模具、干燥設備、研磨機、精雕機、裁片機、激光設備、打孔機、填孔機、絲網印刷機、疊層機、層壓機、等靜壓機、熱切機、整平機、排膠爐、燒結爐、釬焊設備、電鍍設備、化學鍍、噴銀機、浸銀機、端銀機、真空鍍膜設備、顯影設備、去膜設備、蝕刻機、濕制程設備、等離子清洗、超聲波清洗、自動化設備、剝離強度測試儀、AOI檢測設備、打標機;二、IGBT產業鏈:
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深圳展-陸先生18701717965 ??? 4月前
2026上海國際精密陶瓷暨IGBT產業鏈展覽會
帖子 汽輪機汽封的型式、分類、對比
其材料是由厚度僅為0.05~0.10mm的鎳基耐溫薄板在特殊成型設備上制成的正六面體網格型材,再經過特殊焊接設備焊接而成,根據密封環尺寸制成的蜂窩帶在真空釬爐中通過真空釬焊技術焊接在母體密封上,而形成了蜂窩式密封,如圖1所示。圖1 蜂窩汽封蜂窩汽封的結構特點是,將傳統汽封低齒車削,由蜂窩狀汽封取代,蜂窩是由六邊形孔連片組成,六邊形單邊尺寸為2~3mm。
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我愛汽輪機仿真 ??? 2年前
汽輪機汽封的型式、分類、對比
帖子 3D打印技術分類,及非主流技術介紹
認可七種不同類型的增材制造技術:1、光固化--紫外光通過逐點或逐層的光照,選擇性地固化液態樹脂;2、粉末床熔合(PBF)--使用能量源(通常是激光或電子束)將粉末狀金屬或聚合物熔合在一起;3、粘合劑噴射--沉積在金屬粉末或沙子上的粘合劑形成了幾何形狀;對于金屬,通常在打印之后還需要進行燒結,以熔化粉末;4、材料噴射--材料的液滴被精確地沉淀下來,以建立一個幾何體;5、片材層壓--通過超聲波焊接、釬焊
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南極熊3D打印 ??? 3年前
3D打印技術分類,及非主流技術介紹
帖子 3D打印技術分類,及非主流技術介紹
認可七種不同類型的增材制造技術:1、光固化--紫外光通過逐點或逐層的光照,選擇性地固化液態樹脂;2、粉末床熔合(PBF)--使用能量源(通常是激光或電子束)將粉末狀金屬或聚合物熔合在一起;3、粘合劑噴射--沉積在金屬粉末或沙子上的粘合劑形成了幾何形狀;對于金屬,通常在打印之后還需要進行燒結,以熔化粉末;4、材料噴射--材料的液滴被精確地沉淀下來,以建立一個幾何體;5、片材層壓--通過超聲波焊接、釬焊
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南極熊3D打印 ??? 3年前
3D打印技術分類,及非主流技術介紹
帖子 陶瓷基板—“前世與今生”
AMB陶瓷基板,首先通過絲網印刷法在陶瓷板材的表面涂覆上活性金屬焊料,再與無氧銅層裝夾,在真空釬焊爐中進行高溫焊接,然后刻蝕出圖形制作電路,最后再對表面圖形進行化學鍍。
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熱管理博覽會 ??? 2年前
陶瓷基板—“前世與今生”
帖子 設計仿真 | Simufact Welding焊接工藝-結構一體化仿真分析方案
PART.01分析工具介紹?Simufact Welding工具軟件Simufact Welding是一款專業焊接仿真軟件,提供多種算法模擬激光焊、MIG、TIG、MAG、真空電子束焊、電阻焊、氬弧焊、釬焊等焊接工藝過程,采用瞬態熱-結構耦合方法可以綜合考慮各種焊接工藝參數(例如:電流、電壓、焊接速度、材料、工裝夾具的作用形式和撤離時間、冷卻時間、焊接順序、焊縫、焊點位置等)對焊接質量的影響
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海克斯康設計與仿真 ??? 8月前
設計仿真 | Simufact Welding焊接工藝-結構一體化仿真分析方案
帖子 陶瓷基板助力高功率器件散熱消暑
AMB陶瓷基板,首先通過絲網印刷法在陶瓷板材的表面涂覆上活性金屬焊料,再與無氧銅層裝夾,在真空釬焊爐中進行高溫焊接,然后刻蝕出圖形制作電路,最后再對表面圖形進行化學鍍。 關鍵技術涉及如何控制Ti的氧化和偏析、高溫下有機物的揮發導致孔洞和界面不致密的問題。
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熱管理博覽會 ??? 2年前
陶瓷基板助力高功率器件散熱消暑
帖子 哈爾濱理工大學蔡蔚教授團隊研究成果:SiC 功率模塊封裝技術及展望
主流材料正逐漸從直接覆銅(DBC)轉向活性金屬釬焊(AMB),并采用高性能基材。雙面冷卻結構將促進在模塊的頂部使用第2個陶瓷基板/引線框架。 直接冷卻的基板,如銷鰭基板,減少熱界面的數量,避免使用熱界面材料(TIM)。基板和冷卻系統的集成以及冷卻模塊設計的部署和減少熱接口數量將是一個強大的趨勢,為未來幾年提供新的解決方案。
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平頭叔 ??? 4年前
哈爾濱理工大學蔡蔚教授團隊研究成果:SiC 功率模塊封裝技術及展望
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