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對于MEMS性能設計和仿真，可使用Ansys Discovery和Ansys Mechanical軟件。先使用Ansys Discovery進行預處理，然后使用Ansys Mechanical進行仿真。Discovery可用于布局不同的幾何結構并處理MEMS制造過程中工藝引起的變化，例如研究蝕刻工藝并將其與制造過程中可能測量的關鍵尺寸相關聯。

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b.本次培訓會根據最新的 Ansys Zemax 功能特色，結合當今實際的鏡頭設計過程中可能碰到的問題，來給大家總結出一些最新的解決方案。不僅有理論上的知識分享，還有更多的實操環節，以理論結合實踐的方式，提高大家的學習效率。c.此外我們還會給大家介紹 Ansys Zemax 同 Ansys旗下其他軟件如 Lumerical、Speos 聯合仿真的可能性。

Ansys Speos: Ansys Speos可預測系統的照明和光學性能，以節省原型設計時間和成本，其可提供直觀全面的用戶界面，通過使用GPU進行仿真預覽提高效率。 Ansys Mechanical: 結構仿真旗艦產品。

借助Ansys等業界領先的仿真工具，工程師可以全面分析3D-IC的熱、力、電特性，在設計階段排除隱患，確保最終產品達到預期的性能與可靠性標準。隨著3D-IC應用日益廣泛，掌握這些仿真技術將成為設計團隊的核心競爭力。

Ansys的產品線全部布局在仿真驗證方向上，仿真技術完全涵蓋了芯片，封裝及系統仿真領域，以及半導體/電磁/熱/結構的物理場仿真，是目前業界功能最全的CPS 多物理場仿真平臺，故本文主要基于Ansys的仿真平臺進行了CPS 多物理場協同仿真方法的研究。

通過提供業界領先的仿真技術，Ansys工具能夠助您輕松應對上述挑戰——您可以輕松分析3D-IC的信號完整性、電源完整性和熱完整性，以確保您的設計符合所有要求的性能規范。

二、仿真框架2.1 本文采用的兩款CMFD軟件的說明本文的數值模擬使用了兩種不同的CMFD軟件，分別為ANSYS公司的國外商軟與積鼎科技的VirtualFlow。國外商軟采用VOF方法，而VirtualFlow采用LS方法。VOF和Level Set作為被廣泛使用的兩種自由表面追蹤方法，其各自有繼承了一些有據可查的、積極的和消極的自身的優劣之處，如圖1所示。

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