基于Maxwell燒結釹鐵硼模具磁場模擬分析 
?對于燒結釹鐵硼壓制充磁的仿真,目前相關的研究較少,賀登宇[9]通過改善接觸取向磁場壓機極頭一側側板材料與磁路研究模具內場強梯度,但是對于合金模具缺乏相應的研究?本文使用 Maxwell軟件,建立三維壓機磁場數值模擬模型(含壓機結構和網格模型),并確定邊界條件(包括充磁電流及材料參數),進行仿真并將仿真結果與實際數據對標,優化模擬過程,在此基礎上研究了不同模具結構和模具材料對于模具磁場的影響?
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萬有引力LYQ ??? 2年前
燒結相場模擬comsol教程 
燒結相場模擬COMSOL
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相場模擬大師 ??? 3年前
燒結相場模擬comsol教程 
普通燒結的相場模擬，comsol實現
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相場模擬大師 ??? 3年前
Simufact Additive仿真助力金屬粘結劑噴射成型（MBJ）工業化 
Simufact Additive的MBJ燒結仿真模塊利用現象學、宏觀有限元分析方法來模擬燒結過程中粘結金屬材料粉末的熱粘塑性行為。對此，Simufact Engineering高級研發經理Kiranmayi Abburi Venkata博士解釋道：“燒結過程中的主要機制是粉末材料的擴散和粘結行為，必須在本構關系中捕捉這些行為，以有效模擬燒結過程?！?/div>
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Cruise ??? 3年前
分析示例 | Simufact Additive仿真助力金屬粘結劑噴射成型（MBJ）工業化 
Simufact Additive的MBJ燒結仿真模塊利用現象學、宏觀有限元分析方法來模擬燒結過程中粘結金屬材料粉末的熱粘塑性行為。對此，Simufact Engineering高級研發經理Kiranmayi Abburi Venkata博士解釋道：“燒結過程中的主要機制是粉末材料的擴散和粘結行為，必須在本構關系中捕捉這些行為，以有效模擬燒結過程。”
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上海庭田信息科技有限公司 ??? 1年前
設計仿真 | Simufact Additive仿真助力金屬粘結劑噴射成型（MBJ）工業化 
Simufact Additive的MBJ燒結仿真模塊利用現象學、宏觀有限元分析方法來模擬燒結過程中粘結金屬材料粉末的熱粘塑性行為。對此，Simufact Engineering高級研發經理Kiranmayi Abburi Venkata博士解釋道：“燒結過程中的主要機制是粉末材料的擴散和粘結行為，必須在本構關系中捕捉這些行為，以有效模擬燒結過程?！?/div>
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?？怂箍翟O計與仿真 ??? 3年前
經典案例模擬2-雙絲焊接移動熱源模擬 
、debond），水化熱（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等），復合材料固化（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等)，粉末燒結模擬（基于子程序），蠕變，彈塑性變形模擬，常規熱力耦合等。
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海鷗喬納森 ??? 3年前
經典模擬案例6-來回三通道的道路移動載荷模擬（結果展示） 
surface、debond），水化熱（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等），復合材料固化（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等)，粉末燒結模擬（基于子程序），蠕變，彈塑性變形模擬，常規熱力耦合等。
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海鷗喬納森 ??? 3年前
SiC 雙面散熱封裝結構傳熱性能分析 
二、 仿真模擬模型 2.1 SiC 雙面散熱功率模塊模型假設和簡化 雙面散熱功率模塊的主要結構包括 SiC 芯片、二極管芯片、燒結銀焊層、DBC
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寶怡 ??? 2年前
經典模擬案例8-生死單元模擬3D打?。ńY果展示） 
、debond），水化熱（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等），復合材料固化（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等)，粉末燒結模擬（基于子程序），蠕變，彈塑性變形模擬，常規熱力耦合等。
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海鷗喬納森 ??? 3年前
經典模擬案例7-溫度導致的變形模擬（結果展示） 
、debond），水化熱（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等），復合材料固化（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等)，粉末燒結模擬（基于子程序），蠕變，彈塑性變形模擬，常規熱力耦合等。
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海鷗喬納森 ??? 3年前
經典模擬案例3-基坑開挖（結果展示） 
、debond），水化熱（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等），復合材料固化（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等)，粉末燒結模擬（基于子程序），蠕變，彈塑性變形模擬，常規熱力耦合等。
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海鷗喬納森 ??? 3年前
經典模擬案例11-壓力電阻焊接（結果展示） 
、debond），水化熱（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等），復合材料固化（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等)，粉末燒結模擬（基于子程序），蠕變，彈塑性變形模擬，常規熱力耦合等。
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海鷗喬納森 ??? 3年前
經典案例模擬1-巖石在溫度梯度下的裂紋擴展模擬（結果展示） 
、debond），水化熱（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等），復合材料固化（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等)，粉末燒結模擬（基于子程序），蠕變，彈塑性變形模擬，常規熱力耦合等。
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海鷗喬納森 ??? 3年前
經典模擬案例9-超聲波焊接（結果展示） 
、debond），水化熱（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等），復合材料固化（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等)，粉末燒結模擬（基于子程序），蠕變，彈塑性變形模擬，常規熱力耦合等。
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海鷗喬納森 ??? 3年前
基于Inspire的FSCC賽車懸架立柱優化設計及CAE分析 
最后，通過選擇性激光燒結成功實現了優化懸架立柱結構的3D打印成型，為FSCC賽車的輕量化設計及加工提供了新思路。
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張偉一 ??? 2年前
生死單元模擬3D打?。ńY果展示） 
、debond），水化熱（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等），復合材料固化（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等)，粉末燒結模擬（基于子程序），蠕變，彈塑性變形模擬，常規熱力耦合等。
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海鷗喬納森 ??? 3年前
經典模擬案例5-劃痕導致的應力和變形（結果展示） 
、debond），水化熱（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等），復合材料固化（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等)，粉末燒結模擬（基于子程序），蠕變，彈塑性變形模擬，常規熱力耦合等。
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海鷗喬納森 ??? 3年前
經典模擬案例4-道路在移動載荷下的裂紋擴展模擬（結果展示） 
、debond），水化熱（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等），復合材料固化（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等)，粉末燒結模擬（基于子程序），蠕變，彈塑性變形模擬，常規熱力耦合等。
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海鷗喬納森 ??? 3年前
2024電子封裝測試展|2024shanghai電子封裝測試展 
鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;</div><div contenteditable="false" width="100%">以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；</div><div contenteditable="false" width="100%">四、封裝設計與模擬
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用戶_42378 ??? 2年前
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