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帖子芯片制造的核心工藝：一文看懂薄膜沉積

粘附性主要由表面潔凈程度、薄膜及合金的材料等決定。設備更多考慮工藝穩定性，未來發展趨勢是低溫反應、高集成度等。①工藝穩定性：評價薄膜性能除了均勻度、厚度、臺階覆蓋率、成膜速率等之外，還要考慮反射率、顆粒情況等。

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芯電路芯資訊 ??? 3年前

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