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應(yīng)用材料在此期間，還推出了兩款專用于 SiC 的新工具。“碳化硅芯片比基于硅的大功率芯片開關(guān)效率更高，功耗更低，”應(yīng)用材料半導(dǎo)體產(chǎn)品集團技術(shù)副總裁 Mike Chudzik 說。“從工程角度來看，碳化硅芯片的功耗取決于漏極電流 (Id) 的平方和‘導(dǎo)通’電阻 (Ron)。為了提高效率，我們通過增加電子遷移率來降低‘導(dǎo)通’電阻。”目標是完美的晶體。