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截至2020年底，公司已申請專利275項，其中發明專利139項 。集成電路制造用高端光刻膠項目是2020年內公司研發投入的重點項目之一。 公司穩步推進光刻膠項目，部分產品已取得優異的線外測試數據 。

而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線?法(特許119384號)”成功申請專利。而兩者中Paul Eisler 的方法與現今的印制電路板最為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的?屬除去；而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。