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新FC系列采用的發光芯片使用了倒裝方式封裝（Flip-Chip Packaging），而將發光芯片直接鍵合在電路板上的方式也常叫做板上芯片（COB，Chip-on-board）技術，相對于傳統的LED芯片和鍵合技術，新方案具有更高的防碰撞、防靜電、防水漬和防灰塵等性能。這意味著它將具有更好的耐久性，而在零售和大眾運輸終端等人流量密度很高的空間，它將能讓顯示屏幕更加靠近人們的視線。

Printed circuit board (PCB) cooling by using theswirl flow technology[J]. International Journal of MechanicalEngineering Research, 2019, 9(2): 121–130. [12] 趙建龍. PCB 板級電路中高效散熱結構的優化設計[J].

6.發光二極管當涉及到電子產品時，尤其是如果你是初學者，你會遇到led，也稱為led。Led符號是二極管的標準符號。另外，兩個箭頭會引爆發光，所以它被命名為LED或發光二極管 7.磁珠：磁珠具有很高的電阻和磁導率，它等效于電阻和電感串聯，但電阻值和電感值隨頻率而變化。

其實COB軟封裝不僅僅局限于芯片，在LED方面也應用很廣泛，例如COB光源，這是一種是在LED芯片上直接貼在鏡面金屬基板上的一種集成面光源技術。

AEC-Q104是AEC與Intel、Infineon、Microchip,NXP,OnSemi、TI等公司一起制定的，是行業首個適用于MCM和SIP、定義了BLR（Board Level Reliability板級可靠性）測試的標準。它解決的是一個怎樣的難題？

同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN 間距的兼容器件，要有單獨的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線，如因PCB LAYOUT無法設置單獨的焊盤孔，兩焊盤周邊必須用阻焊漆圍住 4.3.9 設計多層板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振、3只腳的LED）。