? 多物理場與AI融合:熱-流-電多場耦合能力覆蓋芯片功耗-散熱閉環(huán)仿真,內(nèi)置LSTM神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)可推薦初始參數(shù),使收斂速度提升40%,同時(shí)支持相變傳熱、瞬態(tài)響應(yīng)等復(fù)雜物理現(xiàn)象模擬。? 跨工具協(xié)同能力:與一維CFD軟件Flowmaster深度聯(lián)動,實(shí)現(xiàn)部件級(3D)與系統(tǒng)級(1D)仿真互補(bǔ),為電池?zé)峁芾怼VAC等復(fù)雜系統(tǒng)提供全流程解決方案。