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問(wèn)答 TSV硅通孔comsol電熱耦合?

在硅通孔電熱耦合,內(nèi)部材料銅中間二氧化硅外部硅材料,給銅一端接1v電勢(shì),一端接地。為什么得到的溫度很高?

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用戶_41028 ??? 2年前
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