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1985年?? Exel 申請第一個 NOR FLASH 電池的專利?? NEC 的 Kitamura 申請第一個 MLC (Multi-Level Cell) EPROM 專利1986年?? Intel 引入 ECC 和卡上控制器的閃存卡概念?? 英特爾組建專注于固態硬盤的部門。

華為已經為 EUV 光刻系統中使用的一種組件申請了專利，該系統需要在亞 10nm制程節點上制造高端處理器，它解決了紫外線產生的干涉圖案問題，否則會使晶圓不均勻。華為解決了芯片制造最后一步由極紫外（EUV）光的微小波長引起的問題。它的專利描述了一組鏡子，這些鏡子將光束分成多個子光束，這些子光束與它們自己的微鏡發生碰撞。

此外，美光科技和 SK 海力士也在考慮開發3D DRAM。美光提交了與三星電子不同的 3D DRAM 專利申請，希望能在不放置單元的情況下改變晶體管和電容器的形狀。也有日本媒體報道稱，華為將在6月份舉行的 VLSI Symposium 2022上發表其與中科院微電子研究所合作開發的 3D DRAM 技術。