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如果需要保留結構復雜的CAD體，則可選擇3級CAD體轉化，不過三級轉化會在網格劃分過程中產生大量網格，影響求解效率。 1.2 導出為Icepak文件將幾何對象全部轉化為Icepak可識別的對象后，另存為Icepak文件。在文件夾中可得到一個model文件，該文件包含了所有的幾何模型信息。

網格質量越高，仿真的準確度越高，為提高后續網格劃分的質量，提升仿真準確度。不改變產品整體結構的前提下，對產品特征進行簡化處理。對產品三維模型進行簡化，簡化后的仿真模型見圖7。處理完模型后將簡化后的模型導入Icepak仿真軟件進行熱仿真計算，首先對模型進行網格劃分，需要多次調整網格，劃分網格后的網格外形與產品外形一致且網格質量系數滿足要求，以保證后續仿真的準確度。

散熱方案中包含一風扇，利用供貨商提供的風扇性能曲線(P-Q curve)，在Ansys Icepak做相應特性設置。風扇性能(P-Q curve)及模型圖紙從發熱組件的功率規范書中，可設置相應發熱狀態，一般供貨商數據中可獲得2R發熱模型；我們在Ansys Icepak中相應去設置Network發熱量及熱阻即可。

對于本例較為簡易模型，使用軟件中的非結構化網格（Hexa unstructure），并自動生成（后續文章會更新Icepak網格劃分工具詳細教程）。獲得217874個網格單元。對于生成的網格質量，Icepak有自身的質量檢測標準（面對齊率、扭曲比等），后續文章會對網格此檢測標準做詳細介紹。 3.計算求解與后處理計算求解前設定求解環境。

步驟 1：Icepak中進行熱仿真Icepak在運行時計算封裝溫度，并導出硅晶片網格坐標和相應的溫度。上圖展示了用于熱分析的PCB板設計示例。綠色層為硅片，棕色層為PCB板。PCB板與硅片之間采用球柵陣列（BGA）連接。透明框內為位于PCB板頂部的集成電路（EIC），EIC用作熱源以啟動PCB板的熱分析。

圖2 強制風冷散熱系統 利用Icepak軟件對整個散熱系統進行網格劃分，為兼顧仿真計算的效率與精度，采用混合網格劃分的方法，即在不同的區域設置不同的網格尺寸。風冷散熱系統的總體網格劃分如圖3(a)所示，共設置了530182個網格，整體剖面網格如圖3(b)所示。圖3 強制風冷散熱系統的網格劃分 設置環境溫度為20℃,軸流風扇直徑為15cm, 風速為5m/s。

—— 設立分級課程，循序漸進培養仿真能力 —— 安世亞太官方培訓證書，豐富職業履歷 【培訓日程】時間具體內容第一天Icepak軟件基本功能特色介紹Icepak模型庫、對象庫、材料庫等的詳細介紹Icepak全局網格以及局部網格控制方法以及參數設置基于Icepak模型建立方法復雜對象建立、編輯對齊工具介紹相關案例操作

同時，Icepak具有優秀的網格處理技術，可以自動針對復雜的曲面外形生成四面體或六面體等網格結構，并且具備針對可變參數進行迭代計算及強大的后處理能力，從而得出最佳優化設計方案。 在Icepak中建立熱仿真模型有兩種方法。

導入到ICEPAK中的效果圖如下：第二種，利用SCDM工具導入模型，如圖：打開SCDM工具，然后在軟件中直接打開stp文件：模型導入后，利用workbench菜單下的icepak simplify命令：簡化類型選擇：LEVEL 3,刻面質量拉到最右邊，然后用鼠標左鍵在視圖區框選所有的零件，軟件開始劃分網格，如圖：導入后效果圖如下，

利用ICEPAK仿真軟件，分別對小通道冷板和普通S型流道冷板進行散熱性能研究，研究發現小通道冷板的散熱效果明顯優于普通S型流道冷板。對小通道結構參數（肋片間距、厚度）及進口處流量進行單因素分析，研究其對冷板散熱性能的影響。通過正交試驗的極差分析，各因素的影響順序為：進口流量>肋片厚度>肋片間距。該分析結果為高功耗電子設備的散熱設計提供理論參考。

ECAD & MCAD 數據導入：ANSYS Icepak可以導入各種格式的ECAD和MCAD數據格式 貼體網格自動劃分Fluent求解器：- ANSYS Icepak可以自動劃分高質量的貼體網格，而非一般電子散熱仿真工具非常粗糙的階梯型網格。網格算法靈活多變，可根據具體問題選擇最為合適的方法。Icepak網格技術在沒有損失求解精度的情況下使得模擬速度大大加快！

ANSA中可以采用分塊方式生成2D幾何的全四邊形映射網格。 ANSA的分塊網格功能在使用過程中還是有不少的問題： ANSA中做外O型剖分非常麻煩，似乎需要獨立的塊才能做外O剖分。也有可能是我使用得不熟練，不過文檔中并沒有找到半句關于外O剖分的描述。 23.1版本的文檔中沒有半句關于2D Box的描述。

Ansys中的溫度場仿真還是很多模塊的，如下圖所示 ANSYS Workbench中的溫度場仿真還是很多模塊的，ANSYS Workbench 中用于溫度場計算的核心模塊包括穩態熱分析（Steady-State Thermal）、瞬態熱分析（Transient Thermal）、Fluent（流體傳熱）、Electrothermal（熱電耦合）、Thermal-Structural

圖1.3 對象識別2 網格劃分2.1 網格劃分原則在有限元仿真中，網格質量的好壞直接決定了求解計算的精度及是否可以收斂， 網格劃分需滿足：①網格必須貼體，即劃分的網格必須將模型本身的幾何形狀描繪出來，保證模型不失真；②網格的各個質量標準滿足Icepak的要求。

一、O型球閥結構： O型球閥的閥體內部安裝有中間通孔的球體，球體上開有一個直徑與管道直徑相等的通孔，球體可在密封座中旋轉，在管路方向兩側各有一個環狀的彈性體來實現密封。通過旋轉球體90°，即可改變通孔的方向，從而實現球閥的開關。

2.手工安裝，需注意： 不可使用尖銳工具; 保證O型圈不扭曲，使用輔助工具保證正確定位; 禁止過量拉伸O型圈; 對于用密封條粘接的O型圈，不得在連接處拉伸； O型圈一般不可重復使用; O型圈裝入溝槽中時，注意不要將O型圈發生扭曲。

從拓撲結構來分析，結構網格一般可以分為：O型、C型和H型，H 型拓撲結構適合于兩端都是尖截面的物體，如菱形截面的物體；C 型拓撲結構適合于一端是鈍頭而另一端是尖截面的物體，如錐形截面物體；O 型拓撲結構適合于兩端都是鈍截面的物體，如圓形或橢圓形截面物體。三維結構化網格的拓撲結構是以上三種形式的組合。

Icepak 在電子設備熱設計中的應用[J].電子機械工程,2005, 21(1): 14–16. [6]杜則裕,劉繼元工程材料簡明手冊[M]. 北京:電子工業出版社,1995. [7]馬巖. 印制電路板詳細模型的熱仿真分析[J]. 機械設計與制造工程,2016, 45(1): 52–55.