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樹脂固化過程中會出現化學-熱-變形多場之間的相互耦合，固化產生的化學收縮以及熱應變會導致復合材料結構內部產生較大的內應力，并導致結構形狀發生改變。光固化3D打印結構變形與復合材料固化變形本質上是類似的，都是由樹脂的固化收縮和熱應變導致內部產生殘余應力，釋放邊界約束后結構發生回彈變形。與復合材料固化變形相比，光固化需要額外考慮光照對固化速率的影響，一定程度上增加了分析的復雜性。

正常試樣和銀紋試樣對比圖環氧樹脂固化過程是一個放熱過程，隨著固化行為的發生，固化產生的熱量堆積使樹脂溫度也隨之增加，當熱量達到峰值時所測得的樹脂溫度稱為放熱峰溫度，而樹脂固化到達放熱峰的時間一般用來衡量固化反應的程度。風電葉片用環氧樹脂的凝膠時間都較長，通常30℃時放熱峰的時間為200min~400min。研究表明，環氧樹脂固化的基礎溫度升高10℃，放熱峰時間約減少一半。

3、造型材料方面　　　　(1)降低樹脂加入量，或對樹脂改性，使樹脂具有熱塑性，讓呋喃樹脂在高溫時不結焦或少結焦，從而保證其有良好的高溫容讓性。　　(2)在呋喃樹脂砂中加入附加物，使樹脂砂具有熱塑性;或者在收縮受阻最嚴重處，加入木粉、泡沫珠粒;或者在鑄型中相應部位放塑性好的退讓塊，提高其高溫退讓性。　　(3)采用磷酸固化劑。

3、造型材料方面　　 　　(1)降低樹脂加入量，或對樹脂改性，使樹脂具有熱塑性，讓呋喃樹脂在高溫時不結焦或少結焦，從而保證其有良好的高溫容讓性。 　　(2)在呋喃樹脂砂中加入附加物，使樹脂砂具有熱塑性;或者在收縮受阻最嚴重處，加入木粉、泡沫珠粒;或者在鑄型中相應部位放塑性好的退讓塊，提高其高溫退讓性。 　　(3)采用磷酸固化劑。

復合材料制件成型過程中，由于材料自身的各向異性、樹脂基體的化學收縮反應以及模具作用等因素的影響，導致制件成型過程中產生殘余應力，引起固化變形，從而增加制造成本和裝配難度。因此，合理預測制件固化過程中殘余應力的發展，計算制件的固化變形量，成為降低制造成本、提高生產效率的重要手段。復合材料固化成型仿真主要包括三個部分：熱-化學模型，固化動力學方程和固化本構。

2.層合板/結構力學性能分析 各向異性彈性分析、層間剪切應力、層合板屈曲、沖擊、振動、熱-力耦合行為。 3.制造工藝模擬 熱固化（固化動力學、放熱模型）、樹脂流動（RTM/VARI）、鋪層殘余應力與變形預測。

、debond），水化熱（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等），復合材料固化（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等)，粉末燒結模擬（基于子程序），蠕變，彈塑性變形模擬，常規熱力耦合等。

熱載荷： 包括芯片黏結劑固化時的高溫、引線鍵合前的預加熱、成型工藝、后固化、鄰近元器件的再加工、浸焊、氣相焊接和回流焊接等等。外部熱載荷會使材料因熱膨脹而發生尺寸變化，同時也會改變蠕變速率等物理屬性。如發生熱膨脹系數失配（CTE失配）進而引發局部應力，并最終導致封裝結構失效。過大的熱載荷甚至可能會導致器件內易燃材料發生燃燒。

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固化反應模擬樹脂在浸潤纖維的同時會發生固化反應，伴隨放熱和黏度變化（黏度先降后升， 最終固化）。仿真通過動力學模型計算固化度隨時間、溫度的變化，預測固化過程中的溫度場 分布，避免因局部過熱導致的熱變形、樹脂降解或固化不完全等問題。 應力與變形模擬固化完成后，制件從模具中取出會因溫度變化和樹脂收縮產生殘余應力和變 形。

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單元類型的選擇結合本章節仿真條件，并為后續的熱應力仿真作鋪墊，穩態溫度場模擬選用C3D8R三維熱實體單元。該單元既能實現勻速熱傳遞，也可用于瞬態熱分析。單元類型選擇如下圖所示。圖2-1 單元類型的選擇2.

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但是，覆銅板壓機尺寸大，熱盤不同區域存在溫差，會導致壓合過程中不同區域樹脂固化速度和程度有細微差異，同時不同升溫速率下的動黏度也有較大差異，所以也會產生由于固化過程差異帶來的局部應力。 一般這種應力會在壓合后維持平衡，但會在日后的加工中逐漸釋放產生變形。 2.