隨著 AI 服務(wù)器及 AI 終端等市場需求增長迅速,對熱管理及電磁屏蔽功能的需求也大規(guī)模增加,公司將繼續(xù)加快布局及深挖熱管理及電磁屏蔽解決應(yīng)用方案的客戶及業(yè)務(wù)布局,持續(xù)開發(fā)液冷散熱模組、3D-VC 散熱模組、微泵液冷、超薄VC、柔性 VC、軸流風(fēng)扇、微型風(fēng)扇、高性能導(dǎo)熱材料和高性能屏蔽材料等產(chǎn)品及相關(guān)解決方案,進一步提升公司市場占有率,不斷拓展下游市場覆蓋面,業(yè)務(wù)規(guī)模有望在未來得到穩(wěn)定增長。