基于以上痛點(diǎn),我們創(chuàng)新應(yīng)用LS-DYNA的ISPG無網(wǎng)格粒子法開展了手機(jī)點(diǎn)膠、組裝壓膠到擦膠全工藝鏈路仿真研究,通過仿真可以分析結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料性能和工藝參數(shù)等因素對(duì)點(diǎn)膠、壓膠和擦膠工藝過程膠水流動(dòng)形態(tài)及最終質(zhì)量的影響,為項(xiàng)目提供了可靠的虛擬驗(yàn)證解決方案。
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技術(shù)鄰公告 ??? 8月前