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左右支撐條安裝于板卡模塊的兩側，起支撐固定作用，正面散熱冷板組件貼覆于主控板top面，作為板卡模塊主要散熱組件的同時支撐板卡模塊整體，如圖1所示。3 高效散熱方案研究3.1 溫度指標要求1）工作溫度：（-40～55）℃；2）貯存溫度：（-55～70）℃。

圖2 自然對流中心截面溫度氣流分布圖 3.2 風冷散熱在電池模塊下方設置2個離心風機以加強艙內散熱效果，電池模塊艙段中心截面的溫度氣流分布如圖3所示，電池模塊中心溫度依舊最高，最高可達58℃，由于風機的作用，艙內空氣流速加快，氣流沿艙壁進行循環，平均速度可達0.5m/s，沿艙壁艙內空氣與電池艙段內壁的對流換熱增大，使得電池模塊的溫度出現明顯的降低，電池模塊最大溫度和平均溫度均下降5℃左右

本工作以某型集裝箱內的電池模塊為研究對象，通過在電池模塊內布置導流板來改善電池模塊內的流場分布特性從而改善電池散熱面的溫度分布特性，從而為電池提供一個較好的工作環境。在此基礎上，對于導流板的布置規律進行總結，為解決工程實際提供技術參考。1 數值計算方法1.1 電池模塊模型參數集裝箱內的電池模塊布置模型如圖1 所示。

對稱雙面散熱IGBT模塊DBC基板的溫度分布不對稱雙面散熱IGBT模塊DBC襯底的溫度分布單面散熱IGBT模塊DBC襯底的溫度分布對于具有雙面散熱結構的IGBT功率模塊，芯片是中心，芯片的大部分熱量通過焊料層、MoCu層和兩個DBC襯底縱向導熱；熱量的一小部分是橫向傳導的。與對稱結構IGBT模塊的DBC襯底相比，非對稱結構IGBT組件的DBC基板的溫度略低。

CFD需要建立流體空氣或者液體，導致計算量很大，但是更加準確，能夠充分考慮流體流過物體表面的對流影響，而Thermal類可以快速得到溫度分布，相對不夠精確，適用于短時溫升分析，例如短時耐受電流一類溫升的分析，或者快速近似查看結果分布趨勢的溫度場分析以下是各模塊的核心能力、優缺點及適用場景： 核心溫度場計算模塊及關鍵信息

選擇組別 > 分析結果 > 充填分析 > 壓力與密度，以顯示充填結束時壓力與溫度的分布。其翹曲應較傳統射出成型小。

基于Forcite模塊的分子動力學研究藥劑與礦物相互作用實例（一）關鍵詞：相互作用 MS Forcite 分子動力學 徑向分布 筆名：楊過Forcite模塊是分子動力學計算的主要模塊，研究范圍廣，可以對多種周期性體系進行計算分析，在礦物分選領域中主要是計算分析藥劑與礦物相互作用，在不同計算參數條件下可以實現藥劑與礦物相互作用模型的預測與分析，從而得到表面相互作用機理。

(a) 小圓柱溫度分布 (b) 圓臺筒溫度分布 圖 8 穩態熱模塊熱輻射案例分析溫度分布

Transient Thermal模塊能夠動態模擬工件在加熱過程中的溫度變化及其梯度分布，揭示渦流熱效應在不同時間點的演化過程。通過熱場分析，可以確定工件的最高溫度、溫度分布均勻性以及加熱時間等關鍵參數，為后續的工藝優化和質量控制提供數據支持。圖2展示了感應加熱過程中的功率密度分布，工件內部由于渦流作用逐漸升溫，并在不同區域形成一定的溫度梯度。

兩種材料分布 (Two Material Distribution)在充填／保壓分析中，可從澆口貢獻度的結果來觀看材料分布情形。流動波前動畫更可顯示動態的流動波前發展過程，包含可能產生嚴重產品瑕疵的遲滯與競流現象。控制材料界面的最簡單方法就是調整兩種材料的相對充填速率，提高其中一種材料的充填速率即可將界面推離該材料的澆口。操控熔膠流動的其他方法還有改變塑件幾何、澆口位置，甚至是材料選擇。

壓力分布（滑動軸承示例） 油膜間隙溫度分布（滑動軸承示例） 充油率分布（滑動軸承示例） 2、2D圖表 圖-軸心平衡位置及最大壓力分布（滑動軸承示例） 圖-最大壓力分布和最大溫度分布（無涂層和DLC涂層齒輪示例） Tribo-X inside ANSYS

圖 9 網格劃分2、仿真結果查看分別查看溫度云圖、速度云圖和速度矢量分布，根據對仿真結果的分析，優化熱設計方案。

?充填／保壓：流動波前時間（皮層和核心層）、壓力、溫度分布、縫合線、包封等?冷卻：冷卻溫度、時間等?翹曲：體積收縮、翹曲、殘留應力等可透過「顯示設置工具欄」(Display Toolbar) 的功能，啟用分析結果等值線。同時可透過「動畫工具欄」(Animation Toolbar) 的功能，啟用流動波前動畫。

最有效檢視3D氣體／水輔助射出成型模塊的分析結果的方法，是在窗口中顯示流域分布圖標。執行分析的方法與前面章節相似，包含充填、保壓、冷卻及翹曲分析。下列兩張圖片為充填分析中氣體波前時間與皮層比的結果圖。下圖為皮層厚度的結果圖。在模穴區域中被掏空的厚度如范例所示。溫度結果圖可用結果剖面功能檢視，并可在不同截面顯示。

界面強度 (Interfacial Strength)材料界面強度主要取決于材料選擇及其接合質量，包含接合角與溫度。而材料兼容性信息大多由材料供貨商或機臺制造商所提供。另一方面，Moldex3D分析提供縫合角與溫度的分析結果，協助用戶評估縫合線的質量。在充填／保壓分析中，使用者皆可檢視縫合線會合角與縫合線溫度的分析結果。為求良好的縫合線強度，通常需要提高熔膠溫度。

溫度傳感芯片內置16-bit ADC，分辨率0.004°C，具有-70°C到+150°的超寬工作范圍。芯片在出廠前經過100%的測試校準，根據溫度誤差特性進行校準系數的擬合，芯片內部自動進行補償計算。芯片支持數字單總線和I2C雙通信接口：單總線適合長線纜、多節點的分布式傳感應用場景，可支持100個節點100至500米長的測溫節點串聯組網。

在這兩種情況下，冷卻液以每小時 300 升的速度在 20 ℃ 的溫度下注入。出口被建模為向大氣開放的零壓力出口。圖 9：縱向（頂部）和橫向（底部）功率模塊的計算溫度曲線圖 9 所示為功率模塊縱向和橫向流動的溫度曲線。 從圖中可以看出，縱向流動可以在整個功率模塊上獲得相對均勻的結溫，約為70℃，而橫向流動則導致功率模塊中心溫度分布不均勻，溫度較低。

1P4S模塊的頂部和底部冷卻顯示：(d)最高溫度，(e)溫差和(f)不同碳速率產生的熱量。 圖5 在(a) 50 s充電1.30s，(b)1000s(c)2440s時，1P4S的溫度分布。

通過Fluent，我們可以得到變壓器內部各點的溫度分布和流場分布。

基于上述問題，鑒于液體的比熱容較大，能吸收大量熱量而自身溫度升高較小，因此該行業廣泛采用液冷技術實現IGBT的有效散熱。此外，冷卻液可直接接觸IGBT模塊，使其溫度分布更均勻，避免局部過熱，進而有效延長IGBT模塊的使用壽命。