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但是在workbench中進行瞬態熱分析時溫度升高卻很慢,Maxwell中設置激勵電流40A,21KHz的情況下,在workbench里的仿真結果顯示10S內溫度最高從22℃增加到22.05℃,當激勵電流改為80A,80KHz時候,溫度會從22增加到23℃,有沒有技術大佬能幫忙分析一下是什么問題啊?結果不需要特別精確,所以有些條件沒設置。




另外,請問瞬態熱分析不同模型初始溫度不一樣,如何分別設置


在進行瞬態熱分析時,設置裝配體的初始溫度為4.5K,環境溫度也為4.5K,施加一個內部熱生成,為什么裝配體的溫度變化先下降后上升,并且最低溫度低于0K,有知道這是什么原因嗎



coomsol仿真一個平板,初始值溫度都是25攝氏度,下方熱耗率熱源,上方自然對流熱通量,其他絕緣,發現仿真結果永遠不平衡,甚至高溫區域溫度越來越高,低溫區域溫度越來越低,甚至100h后有區域溫度低于絕對零度。

使用workbench進行熱仿真的時候,兩種不同的材料接觸,如何設置接觸熱阻呢?以及接觸熱阻的數值大小怎么取呢?



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