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帖子 干貨|常見的電子元器件失效機(jī)理與分析
為了消除鋁電解電容器的爆炸,直徑8毫米以上的鋁電解電容器均設(shè)置了壓力釋放裝置,這些壓力釋放裝置在鋁電解電容器內(nèi)部的氣壓達(dá)到尚未使鋁電解電容器爆炸的危險(xiǎn)壓力前動(dòng)作,泄放出氣體。隨著鋁電解電容器的壓力釋放裝置的動(dòng)作,鋁電解電容器即宣告失效。
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電子技術(shù)研發(fā) ??? 3年前
干貨|常見的電子元器件失效機(jī)理與分析
帖子 電路設(shè)計(jì)PCB布線知識(shí)大全,建議收藏!
(5)電解電容不可靠近發(fā)熱元件,例如大功率電阻、變壓器、大功率三極管、三端穩(wěn)壓電源和散熱片等。電解電容與這些元件的距離不小于10mm。(6)螺絲孔半徑外5mm內(nèi)不能有銅箔線(除接地外)及元件。 (7)在大面積的PCB設(shè)計(jì)中(超過500㎡以上),為防止過錫爐時(shí)PCB彎曲,應(yīng)在PCB中間留一條5mm至10mm寬的空隙不放置元件,以用來放置防止PCB彎曲的壓條。
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電子技術(shù)研發(fā) ??? 3年前
電路設(shè)計(jì)PCB布線知識(shí)大全,建議收藏!
帖子 連接器常用材料性能介紹(特別收藏篇)
電容------對(duì)于交流或脈沖信號(hào),在負(fù)載能夠從信號(hào)中接受到全部信號(hào)電壓之間,電纜電容必須充電。有時(shí),負(fù)載電壓可能從未達(dá)到全部信號(hào)源電壓值,而且它由于電纜起了濾波器的作用而可能有不同的波形。為了盡量減少電容的影響,應(yīng)當(dāng)規(guī)定具有低介電常數(shù)的絕緣;導(dǎo)體應(yīng)當(dāng)盡可能地分開,電纜不應(yīng)當(dāng)長(zhǎng)于需要的長(zhǎng)度。
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線束專家 ??? 4年前
連接器常用材料性能介紹(特別收藏篇)
帖子 PCB布線知識(shí)大全,建議收藏!
(5)電解電容不可靠近發(fā)熱元件,例如大功率電阻、變壓器、大功率三極管、三端穩(wěn)壓電源和散熱片等。電解電容與這些元件的距離不小于10mm。(6)螺絲孔半徑外5mm內(nèi)不能有銅箔線(除接地外)及元件。(7)在大面積的PCB設(shè)計(jì)中(超過500㎡以上),為防止過錫爐時(shí)PCB彎曲,應(yīng)在PCB中間留一條5mm至10mm寬的空隙不放置元件,以用來放置防止PCB彎曲的壓條。
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電子設(shè)計(jì)聯(lián)盟 ??? 2年前
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帖子 PCB 焊盤與孔設(shè)計(jì)工藝規(guī)范
大型元器件(如:變壓器、直徑15.0mm以上的電解電容、大電流的插座等)加大銅箔及上面積如下圖;陰影部分面積最小要與焊盤面積相等。或設(shè)計(jì)成為梅花形或星型焊盤。 4.2.5 所有機(jī)插零件需沿彎腳方向設(shè)計(jì)為滴水焊盤,保證彎腳處焊點(diǎn)飽滿,臥式元件為左右腳直對(duì)內(nèi)彎折,立式元件為外彎折左腳向下傾斜15°,右腳向上傾斜15°。
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凡億PCB ??? 4年前
PCB 焊盤與孔設(shè)計(jì)工藝規(guī)范
帖子 ICMAN液位檢測(cè)方案大盤點(diǎn)
</p><p><strong>應(yīng)用優(yōu)勢(shì):</strong></p><p>液位檢測(cè)精度高,穩(wěn)定性強(qiáng),可靠性高;</p><p>水箱里面有雜質(zhì)、污垢、沉淀物,這些都不會(huì)影響檢測(cè)結(jié)果;</p><p>非接觸式檢測(cè),可以隔著任何介質(zhì)檢測(cè)到容器的水位和液體的變化;</p><p>體積小,重量輕,安裝方便,電容式更容易實(shí)現(xiàn)集成化,智能化液位檢測(cè)功能。
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ICMAN ??? 1年前
ICMAN液位檢測(cè)方案大盤點(diǎn)
帖子 車用燃料電池耐久性的解決策略 附燃料電池衣寶廉下載
堿性聚合物電解質(zhì)膜與傳統(tǒng)的堿性燃料電池KOH液態(tài)電解質(zhì)不同,由于沒有可移動(dòng)的金屬陽(yáng)離子,因此不會(huì)產(chǎn)生碳酸鹽沉淀與電解液流失,給車用燃料電池帶來了新的契機(jī),近年來得到廣泛關(guān)注。固態(tài)聚合物OH-離子交換膜是堿性環(huán)境,與質(zhì)子交換膜酸性環(huán)境相比,材料的腐蝕問題得到緩解;最重要的是堿性環(huán)境中的氧還原動(dòng)力學(xué)快于酸性條件,催化劑可采用非貴金屬,使燃料電池成本得到降低。
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菲飛 ??? 4年前
帖子 【技術(shù)】連接器規(guī)范和測(cè)試要求
也叫吃性,用dip的方式測(cè)試b. 通常不用于評(píng)估焊杯,焊接孔,手工焊,SMTc. 評(píng)估是否合適SMT制程時(shí)注意溫度曲線規(guī)范要求:a. 焊接區(qū)域95%吃定義可焊性是為了確認(rèn)產(chǎn)品焊接區(qū)域的焊接性能(即焊接質(zhì)量的問題),還需定義耐焊性(即焊接持續(xù)時(shí)間的問題)。
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線束專家 ??? 4年前
【技術(shù)】連接器規(guī)范和測(cè)試要求
帖子 【干貨分享】這些“黑話”只有PCB設(shè)計(jì)制造內(nèi)行人才懂!
(ENIG,Electroless Nickel Immersion Gold)沉被引入表面處理工藝是近十年的事情,該工藝的出現(xiàn)是生產(chǎn)自動(dòng)化的要求的結(jié)果。沉在焊接處沒有帶入任何新元素,特別適用于通信用背板。在板子的儲(chǔ)存期之外將失去可焊性,因而沉需要較好的儲(chǔ)存條件。另外沉工藝中由于含有致癌物質(zhì)而被限制使用。
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凡億PCB ??? 4年前
【干貨分享】這些“黑話”只有PCB設(shè)計(jì)制造內(nèi)行人才懂!
帖子 SIP封裝工藝流程
SIP是使用成熟的組裝和互連技術(shù),把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無源器件元件如電容、電感等集成到一個(gè)封裝體內(nèi),實(shí)現(xiàn)整機(jī)系統(tǒng)的功能。
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半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備 ??? 4年前
SIP封裝工藝流程
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