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LS-PrePost調整云圖標尺的數值
大小
在使用
lsprepost
的過程中,
應力
云圖的標尺會一直改變,因為論文需要有時需要將標尺數值固定以及修改標尺
大小
,該如何解決作為初學者可能不知道怎么解決,如果想節省時間不妨買來看看,辦法很簡單。
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OoO_1697
??? 4年前
帖子
Moldex3D模流分析之資料
標簽
包括粉末種類,也就是所謂的粉末類型,如金屬粉末或陶瓷粉末、粉末
大小
、粉末濃度和粉末摩擦系數。在這些項目中,自定義項目為粉末
大小
和濃度,這二個項目需要量測且為變量。然而,摩擦系數是一個很敏感的參數,需要特別謹慎處理。這個表格為評估粉末注射成型的分析結果的重要依據。
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1
Moldex3D 中國
??? 2年前
帖子
在 COMSOL 中存儲重要仿真結果的 2 種方法
這些建模技術不僅可以大幅度壓縮模型文件的
大小
,還能縮短計算和顯示目標標量的時間。如果仿真中包含大型參數化掃描,或者需執行詳細的長時間瞬態研究時,這一技術帶來的優勢便更加明顯。本文來自:COMSOL博客
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我是小能
??? 3年前
帖子
ABAQUS斷裂與疲勞理論與案例實施
</div><div contenteditable="false" width="100%"><br></div><div contenteditable="false" width="100%"><br></div><div contenteditable="false" width="100%">
標簽
: 疲勞 裂紋擴展</div><p><br></p>
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仿真資料吧
??? 1年前
帖子
Moldex3D模流分析之光學分析模組
當偏極光穿透這些材料時,將會出現光暗條紋,其條紋級數
大小
與主
應力
的差異有關。光學塑件產生雙折射主要有兩項原因。一是在充填時,因分子配向而導致的流動殘留
應力
;另一則是在冷卻時,因收縮不均而導致的熱殘留
應力
。流動殘留
應力
是在充填時由高剪切率所產生,能在后充填過程中及頂出后被釋放或凝固;而熱殘留
應力
是由于塑料材料在低于玻璃化溫度(Tg)冷卻時的密度不均或收縮不均所產生。
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Moldex3D 中國
??? 2年前
帖子
Comsol多體動力學剛柔耦合仿真方法
4、創建參數 在主屏幕中點擊參數,
標簽
名字為“dege”,參數名稱:dege;表達式:360[°]。 三、材料設置 1、在工具欄界面選擇材料>添加材料>內置材料,根據模型的實際材料進行選擇即可。本次實例都選擇為Aluminum 四、多體動力學設置 1、創建剛性域。
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精品課程推薦
??? 1年前
帖子
配電柜(箱)裝配工藝
儀表處配線應根據儀表外形的
大小
預留合適的余量圓弧彎
大小
不宜大于儀表的外形。并且要美觀大方。 (9)二次線裝配時可在配電箱(柜)門處多放一根線至箱(柜)內,至接線端子排并接地。作用:⑴,在以后運行時過門導線有可能由于經常頻繁開啟箱(柜)門使某根斷裂。此時可將備用線用上,方便用戶維修。
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電力變壓器視界
??? 4年前
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如何在 COMSOL 中生成隨機表面
基于文中描述的參數化表面,對兩個具有材料界面的 1 厘米
大小
的金屬塊進行通用熱膨脹分析。底部材料板是鋁,頂部材料板是鋼。可視化圖顯示了材料界面和鋁板表面的 von Mises
應力
。與離散余弦和傅里葉變換的關系 求和 類似于離散余弦變換或離散傅里葉變換的實部: 其中,下標 c 表示復數,x 和 y 現在采用離散值。
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我是小能
??? 3年前
帖子
Moldex3D模流分析之晶片封裝準備分析(三)
4) 覆晶封裝底部充填分析
標簽
(Underfill Setting Tab)在覆晶封裝底部充填分析
標簽
內用戶可依據自己的需求設定流率多段設定、轉化壓力多段設定、熟化多段設定以及初始轉化,使用者可依需求設定塑料溫度、模溫、轉化時間與轉化壓力等不同參數。
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Moldex3D 中國
??? 2年前
帖子
喵星人教會你如何在ABAQUS中提取粘結-滑移
在分析步模塊中,需在場變量輸出請求中勾選CSTRESS和CDISP
標簽
。
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4
會CAE的喵星人
??? 8月前
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