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高純氧化鎂主要應用于高級電子元件，代表產品為5G陶瓷濾波器和多層陶瓷電容(MLCC)。5G領域，建設高峰期為2020~2023年，5G基站數約是4G基站數的1.5倍，將近850萬臺，按每個基站3面天線，每面天線64個濾波器估算，陶瓷介質濾波器市場需求達16億只。

考慮到電絕緣性和柔韌性，采用高導熱填料的聚合物基復合材料(包括金屬、碳和陶瓷材料)受到了廣泛的關注。然而，金屬或碳填充復合材料的導電性不可避免的限制了其在電子器件中的應用。因此，氮化硼、氧化鋁或氧化鎂等具有高導熱性和電子絕緣性的陶瓷填料是高性能TIM的候選填料。其中，六方氮化硼(h-BN)由于其高平面內導熱系數(理論上高達2000 W/(mK))和優異的電子絕緣而引起了特別的關注。

企業展品布局LAYOUT OF ENTERPRISE & BUSINESS EXHIBITION原材料展示①導熱填料：無機非金屬：氧化鋁、氧化硅、氧化鋅、氮化硼、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化鎂、氧化鈹、石墨、炭黑等；金屬粉體：銅粉、銀粉、金粉、鎳粉和鋁粉等②封裝材料：金屬：鋁、銅（鈹銅）、鎢/銅、鉬/銅、硅/鋁、鈹/鋁、泡沫金屬/多孔金屬等；橡膠；陶瓷：氧化鋁、氧化鋯、碳化物

2026年6月10日（周三） / 9:00-17:002026年6月11日（周四） / 9:00-17:002026年6月12日（周五） / 9:00-15:30展覽地點：深圳國際會展中心14號館（寶安新館）（深圳市寶安區福海街道展城路1號） ◆ 展品范圍 導熱填料：無機非金屬：氧化鋁、氧化硅、氧化鋅、氮化硼、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化鎂

；導/散熱材料展示①熱界面材料：導熱硅膠、導熱硅脂、導熱凝膠、導熱墊/碳纖維導熱墊、聚合物基復合導熱材料，液態金屬，導熱灌封膠等；②導熱高分子：導熱塑料（PPS、PA6/PA66、PC、PP、PPA、LDPE、PEEK）、導熱絕緣塑料，導熱橡膠等；③碳材料：石墨膜（PI膜）、金剛石、碳納米管、碳纖維短纖、石墨烯導熱膜等；④陶瓷基板：氧化鋁 (Al2O3)、氮化鋁

表 1 材料及鑄造工藝模擬分析條件設定 材料 陶殼模鑄模材料 澆注溫度 殼模溫度 環境溫度 A356 氧化鋁、氧化鎂、石英、等混合陶瓷粉末

目前隔熱材料主要以氣凝膠墊、硅橡膠（陶瓷化）、阻燃泡棉、云母板為主，而有機硅因高耐熱性，高彈性和成本合理或將成為主流。由于不同形狀電芯的膨脹率、比表面積、熱失控難易程度不同，不同公司采用不同防火隔熱材料進行隔熱處理。各個企業膠粘劑代表性解決方案。

目前隔熱材料主要以氣凝膠墊、硅橡膠（陶瓷化）、阻燃泡棉、云母板為主，而有機硅因高耐熱性，高彈性和成本合理或將成為主流。由于不同形狀電芯的膨脹率、比表面積、熱失控難易程度不同，不同公司采用不同防火隔熱材料進行隔熱處理。各個企業膠粘劑代表性解決方案。

根據 Karthikeyan [86] 的說法，稻殼[32] 的木質素含量低，二氧化硅含量高影響汽車剎車片陶瓷性質的含量取代了稻殼粉的使用也增加了摩擦性能。含有 20% 稻殼和稻草粉的樣品表現出比 4% 更大的摩擦系數 (μ) 值。稻殼混合剎車片的摩擦系數μ值在0.280~0.392之間。

因此，氨法脫硫與氧化鎂法、石灰石（石灰）石膏法、鈉鈣雙堿法等其它濕法脫硫工藝相比，具有如下特點和優勢：（1）氨的活性高，氨法脫硫的脫硫效率比石灰（石）-石膏法更高；（2）脫硫、脫硝使用同一種吸收劑，部分設備如氨槽等可以共用，裝置占地面積減小，一次投資成本低；（3）氨法脫硫的液氣比很低，只有5～6。