2025大賽優(yōu)秀作品 | 基于Ansys的XDFOI晶圓級封裝工藝的翹曲模擬與實驗驗證 
FEA is used to investigate warpage risk for full WLP process with challenges: A large model of complicated wafer structure; The viscoelastic behavior of polymer materials, EMC; The effect of sequential
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Ansys中國 ??? 2月前
來自劍橋Martínez-Pa?eda 多尺度 斷裂 應(yīng)變梯度的文章和源代碼（UEL， CMSG等）
On the finite element implementation of functionally graded materials.
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藍牙 ??? 6年前
西南交通大學(xué)金學(xué)松教授團隊：基于地鐵車內(nèi)噪聲的鋼軌粗糙度接受/驗收準則| CJME論文推薦 
[11] An improved finite element model for three-dimensional wheel–rail rolling contact.
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聲學(xué)仿真初學(xué)者 ??? 2年前
榮耀揭曉！Ansys 2025 仿真應(yīng)用大賽結(jié)果及大會現(xiàn)場展示 
The viscoelastic material model of Epoxy Molding Compound (EMC) is used to simulate the curing process.
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技術(shù)鄰公告 ??? 8月前
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