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圖3為新型LED燈散熱結(jié)構(gòu)的示意圖，從上往下依次為：LED 燈，散熱墊、銅板、導(dǎo)熱硅膠、石墨烯導(dǎo)熱介質(zhì)、鋁散熱器。

關(guān)鍵詞：Flotherm ；TEC；散熱分析；LEDLED工作溫度對(duì)其壽命和光效具有顯著影響。高效的熱管理對(duì) LED 的性能穩(wěn)定非常重要。為了有效降低 LED 溫度、滿足散熱需求及特定場(chǎng)所的應(yīng)用需求，結(jié)合熱電冷卻器 （TEC），利用Flotherm軟件對(duì)其進(jìn)行散熱分析。 物理模型：本文采用Flotherm仿真軟件對(duì)LED，TEC，散熱器系統(tǒng)進(jìn)行建模。

故事摘要芯片的散熱性能是LED燈具品質(zhì)的重要因素之一。由于LED燈具的發(fā)光原理和工作方式，芯片會(huì)受到較高的溫度影響，如果芯片的散熱性能不足，則會(huì)導(dǎo)致芯片過熱和壽命縮短，甚至引發(fā)燈具故障。因此，在LED燈具設(shè)計(jì)和制造過程中，必須考慮芯片的散熱問題，并采取有效的散熱措施。

關(guān)鍵詞：大功率發(fā)光二極管(LED); 納米銀膏; 固晶; 熱阻; 散熱 發(fā)光二極管(LED)因其具有發(fā)光效率高、壽命長(zhǎng)、結(jié)構(gòu)緊湊、節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，在室內(nèi)照明、戶外照明、汽車大燈和背光顯示等領(lǐng)域得到了迅速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，并被認(rèn)為是一種新型的固態(tài)光 源 ．

一、LED結(jié)溫的仿真預(yù)測(cè)與光熱一體化設(shè)計(jì) LED輸入功率并不總是轉(zhuǎn)換成光能，但70%會(huì)轉(zhuǎn)換成熱能，并且需要通過有效散熱途徑進(jìn)行散熱，散熱效果會(huì)直接影響LED光強(qiáng)，壽命和效果。與傳統(tǒng)鹵素?zé)粝啾容^,LED熱量比較集中，所以在很短的時(shí)間內(nèi)對(duì)其進(jìn)行有效地散熱是LED熱設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵。

5.3 LED需求量提高LED 芯片對(duì)于散熱要求極為苛刻，車載照明將進(jìn)一步提升 AlN 基板的需求。 目前單芯片 1W 大功率 LED 已產(chǎn)業(yè)化， 3W、 5W，甚至 10W 的單芯片大功率 LED 也已推出，并部分走向市場(chǎng)。這使得超高亮度 LED 的應(yīng)用面不斷擴(kuò)大，從特種照明的市場(chǎng)領(lǐng)域逐步走向普通照明市場(chǎng)。

同樣，在車燈方面，LED燈由于其高效、環(huán)保、節(jié)能等優(yōu)勢(shì)得到廣泛應(yīng)用，但散熱問題也是限制 LED 車燈的一大瓶頸[3-4]。因此，進(jìn)行汽車級(jí) PCB 熱模型仿真分析，從而為 PCB 的設(shè)計(jì)提供指導(dǎo)尤為重要。

LED燈珠處溫度太高會(huì)影響手機(jī)屏幕的使用壽命。為消除這一熱點(diǎn)，建議工程師在屏幕下燈區(qū)位置鋪設(shè)面積更大或者更厚的銅箔或者石墨。 在手機(jī)背面（如上圖），最高溫度點(diǎn)位于手機(jī)攝像頭靠近手機(jī)邊緣處。該處溫度過高，對(duì)喜歡玩游戲的用戶不太友好，玩游戲時(shí)手指容易觸碰到散熱薄弱區(qū)域，高溫觸感體驗(yàn)不好，甚至有燙傷的風(fēng)險(xiǎn)。

（14個(gè)via是LED器件散熱焊盤最大面積）下圖中顯示的結(jié)果表明，增加14個(gè)以上的通孔數(shù)量幾乎沒有改善（這是垂直于LED散熱焊盤的最大可實(shí)現(xiàn)密度）鑒于散熱通孔的總可用面積通常是固定的，則可使用大量較小的通孔以填充該面積的較大部分。0.3mm孔是比較合理大小。

、水冷散熱器、電阻散熱器、LED散熱器、CPU散熱器、IGBT散熱器、電焊機(jī)散熱器、肋片式散熱器、變頻散熱器、熱管散熱器、叉指形散熱器、液冷散熱、組合散熱器、固態(tài)繼電器用散熱器、大功率晶體管散熱器及相關(guān)配件等; 分析與檢測(cè)： 分析儀器、激光導(dǎo)熱儀、導(dǎo)熱分析儀、導(dǎo)熱系數(shù)儀、熱膨脹儀、電子熱測(cè)試儀、風(fēng)量風(fēng)壓測(cè)試儀、激光導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)量?jī)x、材料強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)、熱物性測(cè)量設(shè)備等； 加工設(shè)備

基于LED的發(fā)光特性，LED球泡燈的結(jié)構(gòu)要相對(duì)白熾燈復(fù)雜，基本分為光源、驅(qū)動(dòng)電路、散熱裝置，這些部分的共同配合才能造就低能耗、長(zhǎng)壽命、高光效和環(huán)保的LED球泡燈產(chǎn)品。所以說LED照明產(chǎn)品在目前來講，仍然是技術(shù)含量較高的高科技照明產(chǎn)品。

過去常選擇壽命僅500小時(shí)左右的鹵素?zé)簦壳爸髁?em>LED前照燈的壽命高達(dá)25000小時(shí)左右，幾乎可以覆蓋車輛的整個(gè)生命周期。與此同時(shí)，比起傳統(tǒng)燈的雜亂散熱體系，LED光效的提升在照明中會(huì)更加節(jié)能且高效。LED納秒級(jí)的響應(yīng)時(shí)間相比鹵素?zé)裘爰?jí)的響應(yīng)時(shí)間也更為安全。LED照明技術(shù)低功耗、壽命長(zhǎng)、響應(yīng)快、高效節(jié)能等優(yōu)勢(shì)，完美適配汽車行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，其需求也同步提升。

：內(nèi)置過熱保護(hù)，溫度超160°C時(shí)自動(dòng)降流封裝形式：SOT-89-3L，適配金屬基板以優(yōu)化散熱技術(shù)參數(shù)：輸入電壓（VIN）：-0.3V ~ +700V較大輸出電流：150mARCS參考電壓：1.0V（典型值）熱關(guān)斷閾值：160°C（恢復(fù)遲滯70°C）工作溫度范圍：-20°C ~ +85°C結(jié)溫限值：125°C熱阻（θJA / θJC）：130°C

助力產(chǎn)品小型化（縮小PCB面積10-25%）獨(dú)特的寬體WSOP-16封裝，兼顧功率與散熱，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品小型化。高PF>0.96通過優(yōu)化產(chǎn)品內(nèi)部設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)優(yōu)于0.96的功率因數(shù)，實(shí)現(xiàn)更高的效能，減少電源損耗，降低能源消耗。低THD<10%優(yōu)化線路方案，實(shí)現(xiàn)優(yōu)秀的THD效果。

2.濕度敏感性等級(jí)區(qū)分試驗(yàn)(MSL)：LED車用規(guī)范已要求需進(jìn)行此測(cè)試，然對(duì)于表面黏著型(SMD)組件來說，此試驗(yàn)有助于了解產(chǎn)品耐濕等級(jí)，方便作為產(chǎn)線管理之用。3.熱阻(th)與Tj估算：LED產(chǎn)品對(duì)熱的敏感性很高，而且隨著環(huán)境的增加，衰減速度也會(huì)加快，因此必須采取有效的散熱措施。通過熱阻量測(cè)，可以幫助客戶找到合適的散熱方式，或選擇合適的材料，以延長(zhǎng)壽命。

例如，石墨烯被用于涂覆LED燈絲，據(jù)稱石墨烯可以促進(jìn)LED燈泡的散熱，從而延長(zhǎng)LED的使用壽命并提高效率。基于石墨烯的散熱器可以提供不同的厚度，從20μm到100μm，導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)3200 W/(mK)。此外，垂直排列的石墨烯基TIM可在Z方向上提供高達(dá)1000 W/(mK)的導(dǎo)熱系數(shù)。此外，據(jù)稱可以提供導(dǎo)熱系數(shù)>10 W/(mK)的石墨烯基導(dǎo)熱脂。

利用該復(fù)合薄膜作為散熱片，可以在大功率LED器件中有效地進(jìn)行高功率條件下的多次循環(huán)散熱，并且可以在平面方向上均勻散熱。研究結(jié)果表明，G@BNNS/CNF薄膜既能滿足現(xiàn)代電子器件的維護(hù)性能，又能滿足熱管理的散熱要求。