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話雖如此，它是使用 5nm 工藝節點制造的，這意味著該芯片內部有大量晶體管，可以提供強大的性能和能源效率。工藝節點越低，芯片內可以容納的晶體管數量就越多?？紤]到這一點，據華為中心報道，一位知情人在中國的微博和社交媒體網站上發布了一個有趣的消息，是關于主打攝影的 P 系列旗艦系列的下一次迭代機型。該知情人稱，2022年的P60 手機將采用 14nm 麒麟 9100 芯片。

從圖中我們可以看出，每個Storey均有一層晶體管，并有多層布線將這些晶體管相互連接，不同的Storey之間采用TSV和RDL互連 (主要是TSV，RDL是在有些情況下，為了上下Storey金屬互連對齊時用到) 。對于不同的Storey (樓層) ，可以采用不同的工藝節點制造，同一個樓層上的晶體管，需要采用同樣的工藝節點制造。

根據蘋果公司的公告，A16 Bionic 擁有 160 億個晶體管。它比六年前的 A11 Bionic 大約少四倍。它幾乎是四年前 A13 Bionic 的兩倍。很明顯，可以安裝在一個硅上的電路規模由于小型化而增加。表 1：過去六年蘋果“A 系列”處理器的總結同時，晶體管的開關速度因小型化而提高，因此 CPU 頻率在 6 年內提高了約 1 GHz。

要實現1nm制程工藝，需要改變晶體管架構，三星和臺積電分別在3nm、2nm節點放棄了FinFET，轉向環繞柵極（GAAFET）結構，也被稱為Nanosheet。而到了1nm及之后更先進制程，對晶體管架構提出了更高要求。IMEC提出了Forksheet，通過仿真，IMEC預計Forksheet具有理想的面積和性能微縮性，以及更低的寄生電容。

52 什么是基頻晶體？什么是泛音晶體？為何基頻晶體最大頻率只可以做到45MHz左右？如何辨別基頻晶體和泛音晶體？ 振動在最低階次(即基頻)的晶體是基頻晶體，振動在非最低階次(即三次、五次、七次等)的晶體是泛音晶體。

魏哲家演講時強調，臺積電3納米即將量產，且思考良久維持鰭式場效晶體管（FinFET）架構，「制程技術不只好看、好聽還要實用」。他雖然并未點名競爭對手，外界解讀相關談話是暗諷先前大肆宣傳3納米邁入量產的三星。

麒麟9000成為華為5G手機SoC的絕唱，華為手機之后只能采用4G SoC。2020、2021兩年，前十大芯片設計公司中的美國FPGA龍頭賽靈思和英國老牌模擬芯片廠Dialog先后被發起收購，如今兩項收購均已完成。2020年10月，AMD對賽靈思發起收購，收購金額達350億美元。2022年2月，國家監管總局有條件地批準AMD收購賽靈思。之后，AMD宣布正式完成對賽靈思的收購。

Chiplet不僅是延續后摩爾時代的關鍵，也是國內布局先進制程的解決方案之一，將成為未來行業發展的主線： 1、Chiplet是延續后摩爾時代，解決產業發展難題的關鍵所在 Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率：在高性能計算、AI等方面的巨大運算需求，使得整個芯片晶體管數量暴漲，芯片的面積也不斷增大，固有不良率帶來的損失增大。