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圖4.wafer正面的高靜電導致芯片中絕緣介質膜層擊穿而導致電性不良的情形 圖5.芯片帶高靜電觸碰到接地金屬部件發生ESD的情形圖6.芯片封測工廠中典型的靜電導致芯片不良的情形：電測機臺關鍵位置存在高靜電源導致芯片發生FI-CDM ESD

Ansys PathFinder-SC則使用相同的彈性計算架構，支持驗證所有芯片上的靜電放電（ESD）保護電路。

鍵合機、成型機、樹脂涂布機、切割機、鉛加工設備、激光處理器），封裝材料/組件（密封劑、粘合劑、引線框架、焊線、膠帶材料），分析/仿真軟件、封裝； 電子組件：電容器、電感器/線圈、磁接觸器、斷路器、防靜電組件（抗靜電材料、絕緣材料、RoSH 兼容部件/材料）、熱設計組件（加熱器控制零件、散熱器板子/材料）、連接器、傳感器、連接線； EMS/合約制造服務：電子制造/生產服務、交鑰匙工廠

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增材制造材料的特殊特性，如防靜電（ESD）特性和耐熱性，對這些項目也很重要。 △衛星、太陽能工廠和像這里展示的獵戶座飛船這樣的交通工具將受益于增材制造部件。圖片來源：美國國家航空航天局3. 生產零部件美國宇航局科技辦公室副主任R.G.克林頓描述了目前通過備件維護國際空間站的挑戰；在任何時候，國際空間站和地球上都儲存著成千上萬的備件，但只有一小部分被使用過。

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（2）防靜電與低釋氣性靜電放電（ESD）是晶圓損傷的主因，載具需采用導電材料（如碳纖改性PEEK、鋁合金）或表面涂覆防靜電涂層。同時，材料需具備低釋氣性（如PP、PES），避免釋放氣體污染晶圓表面。例如，先進制程晶圓（如3nm以下）對表面顆粒污染極敏感，低釋氣材料可減少缺陷率。

英飛凌在全球擁有大約52280名員工（截至2021年09月），英飛凌的業務遍及全球，在全球共有56家研發機構和20家生產工廠。

上萬輛ID.3停在大眾工廠等待升級的畫面還歷歷在目，甚至連特斯拉也要花好幾年來升級老款車型，因此，傳統OEM不得不謹慎，沿用設計就成了不得不用的“最好選擇”。 二.