氣密封裝對(duì)于水汽不敏感,一般不采用加速溫濕度試驗(yàn)來評(píng)價(jià)其可靠性,而是測定其氣密性、內(nèi)部水汽含量等。8)外引腳錫短路封裝體外引腳因濕氣引起之電離效應(yīng),會(huì)造成離子遷移不正常生長,而導(dǎo)致引腳之間發(fā)生短路現(xiàn)象。9)濕氣造成封裝體內(nèi)部腐蝕濕氣在封裝過程中可能通過微裂縫侵入,并將外界的離子污染物攜帶至芯片表面。
2627
國高材高分子材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心 ??? 6月前