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為什么使用化學發泡分析?化學發泡成型是模穴先透過熔膠做部分填充，再由化學發泡反應所產生的氣體導致材料膨脹使得模穴完全填充。聚氨酯（PU）發泡成型是化學發泡成型中常見的成型方式。一般PU發泡的產品可分為兩類：剛性發泡和軟性發泡。 剛性發泡產品變型后無法復元；但軟性發泡產品在施力產生變形后，可以恢復到原始狀態。

化學發泡成型制程的挑戰是如何使用較少的原料充滿模穴而不短射。如果注入的原料過少，同時若發泡量也不足或聚氨酯固化速率過快，就會造成短射。但如果注入的原料過多，雖然能充飽模穴但后續的發泡行為會產生大量廢料。藉由化學發泡成型模塊的仿真可以更準確地預測聚氨脂的充填行為與注入原料的優化。

化學發泡成型制程的挑戰是如何使用較少的原料充滿模穴而不短射。如果注入的原料過少，同時若發泡量也不足或聚氨酯固化速率過快，就會造成短射。但如果注入的原料過多，雖然能充飽模穴但后續的發泡行為會產生大量廢料。藉由化學發泡成型模塊的仿真可以更準確地預測聚氨脂的充填行為與注入原料的優化。

化學發泡成型制程的挑戰是如何使用較少的原料充滿模穴而不短射。如果注入的原料過少，同時若發泡量也不足或聚氨酯固化速率過快，就會造成短射。但如果注入的原料過多，雖然能充飽模穴但后續的發泡行為會產生大量廢料。藉由化學發泡成型模塊的仿真可以更準確地預測聚氨脂的充填行為與注入原料的優化。發泡參數設定在發泡參數設定頁應詳細輸入發泡設定的信息。

圖一 有無使用重力作用之模流分析結果差異 圖二 不同逃氣間隙將影響流動行為 圖三 使用不同水濃度，影響氣體發泡反應速度透過Moldex3D PU化學發泡模塊的3D聚氨酯化學發泡制程仿真，讓使用者可藉由充填/熟化的分析，更容易評估適合的生產條件。

圖四 膨脹區域A (SN5)及非膨脹區域B (SN7)感應節點上的壓力和氣泡尺寸之XY曲線透過模擬分析，能夠清楚調查發泡射出成型抽芯技術的效果。因此包括SCF含量(發泡劑含量)、膨脹率(抽芯距離)、延遲時間、保壓壓力和保壓時間等參數的變，都能夠掌握。圖五是不同制程設定的模擬結果，以SCF含量(發泡劑含量)與實際產品結構的關聯為例，仿真和實驗結果都顯示，SCF含量越多，氣泡就越小。

接著將冰淇淋和海綿蛋糕倒過來放到淺盤中，并用蛋白糖霜（將蛋白和砂糖攪打至硬性發泡狀態）蓋住冰淇淋，就像用霜覆蓋蛋糕。最后，將整個甜點放入烤箱中，加熱足夠長的時間使蛋白糖霜焦糖化，但時間也不能過長，以免冰淇淋融化。 經典的圓頂型烈火阿拉斯加，冰淇淋四周覆蓋了一層焦糖化的蛋白糖霜。

下圖簡述了發泡技術的基礎概念。在整體塑件中，如何控制熱力學不穩定的狀態（透過溫度與壓力變化）以得到良好且均勻的微細氣泡是相當重要的議題。注意：MuCell?是Trexel, Inc. 的注冊商標。Moldex3D發泡射出成型模塊功能導覽Moldex3D發泡射出成型模塊能協助產品設計師仿真微細發泡射出成型制程，同時，能模擬熔膠在射出過程中充填模穴時氣泡成核與成長的行為。

化學發泡成型制程的挑戰是如何使用較少的原料充滿模穴而不短射。如果注入的原料過少，同時若發泡量也不足或聚氨酯固化速率過快，就會造成短射。但如果注入的原料過多，雖然能充飽模穴但后續的發泡行為會產生大量廢料。藉由化學發泡成型模塊的仿真可以更準確地預測聚氨脂的充填行為與注入原料的優化。

發泡射出成型的必要步驟圖解Moldex3D發泡射出成型模塊功能導覽Moldex3D發泡射出成型模塊能協助產品設計師仿真微細發泡射出成型制程，同時，能模擬熔膠在射出過程中充填模穴時氣泡成核與成長的行為。該模塊提供了氣泡數量密度分布及氣泡尺寸分布等分析結果，透過模擬此項復雜的制程，使用者能更有效率得到最佳加工參數，并預防設計時間時的制程困難。

塑料發泡射出制程中，會先透過螺桿將超臨界狀態流體(N2或CO2)與融膠混煉成均勻單相流體，而勻相混合物在射出過程中因瞬間釋壓造成熱力學不平衡，使得熔膠中的超臨界流體透過相變化產生數以萬計之微小氣泡，經模具冷卻固化而得到具有泡孔結構之成品。若采用Han and Yoo 氣泡成長動力模型，可以仿真出氣泡成長的過程與氣泡成長動力。

VPG 的發泡預壓模塊專門解決這一問題。

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……所以，現在可以發Nature了嗎（劃掉）用戶需求某高校課題組有5臺工作站，雖然機器比較老舊，但平時大家協商著劃分時間輪流跑任務，甚至還有排半夜的。整體來說，資源也勉強夠用。最近該課題組新增了幾名成員，并申請到了幾個科研項目，需要使用COMSOL做大量仿真計算，這就直接導致了計算資源捉襟見肘。

軟件入門 初識COMSOL仿真——以多個具體的案例建立COMSOL仿真框架，建立COMSOL仿真思路，熟悉軟件的使用方法 COMSOL軟件基本操作• 參數，變量，探針等設置方法、幾何建模• 基本函數設置方法，如插值函數、解析函數、分段函數等• 特殊函數的設置方法

在計算機的研發過程中，包裝的設計需要參考整機沖擊和跌落的仿真結果來優化改進。因此，仿真的準確與否就直接決定了包裝設計的可靠性。而仿真的準確性，在除去網格劃分、邊界條件施加等仿真工程師的主觀因素之外，最終要的是取決于材料屬性的準確性以及用何種方式添加材料屬性。2.發泡聚乙烯材料 發泡聚乙烯材料，即EPE材料，也被稱作珍珠棉，它由低密度聚乙烯脂經物理發泡產生無數的獨立氣泡構成。

這篇文章我查了下，14年發的，發在了一區影響因子7.46的《Sensors and Actuators B: Chemical》。本文說明了一件什么事呢？就是作者做了關于spp的實驗，然后用仿真軟件comsol和winspall去仿真實驗，發現comsol與實驗較吻合，而winspall與實驗結果差的比較多，所以說明comsol更優秀。下面介紹下spp是什么？

大綱為了開發新穎的微細發泡抽芯制程，生產出更高質量且省料的產品，京都大學團隊改良傳統微細發泡射出成型制程(MuCell?)，調整了抽芯技術的部分，觀察該制程參數對氣泡形態及最終產品的影響。他們并借助Moldex3D模流分析技術進行實驗驗證，以Moldex3D MuCell?模擬發泡制程中難以預測的物理現象，并透過分析進行參數優化，提高產品質量。

的 2022化學發泡成型模塊更新增支持的聚氨酯(Polyurethane, PU)發泡制程，考慮熔膠在模腔中的交聯動力學 (Curing Kinetics)和發泡動力學(Foaming Kinetics)計算。