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wx_fmt=jpeg&amp;from=appmsg"></p><p><strong><em>軟磁復合材料(SMC)</em></strong></p><p><strong>■ 耀德講堂&nbsp;/ 邱耀弘&nbsp;博士</strong></p><p><strong>(轉載自繁體版ACMT電子技術月刊No.080)</strong></p><p><strong>前言</strong></p><

受疫情影響，訂單量曾一度下滑，在2021年夏季出貨量恢復至疫情前水準，后來，每月的出貨量均刷新歷史最高水平。尤其是以車載方向產品為中心，耐高溫、可靠性高的半導體塑封材料訂單表現良好。與2020年相比，2021年整年的車載產品塑封材料出貨量增長了三成。中長期來看，車載半導體、用于家電的功率半導體、存儲半導體等多種半導體市場需求有望繼續(xù)擴大。

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