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芯片會經受終端客戶的各種機械類測試,例如落球,靜壓等測試作用在單體芯片上。或者集成在PVC卡上,塑料內做整體產品的扭彎曲測試等。想問一下,用Abaqus能否完成這些仿真,并做到比較好的精度。謝謝!

為什么我用abaqus磨削仿真JH-2本構材料時,單位采用的是mm-s,用說明文檔sic參數時,輸入單位為GPa的參數,要轉化為MPa,要×1000,但是仿真出來后刀具還沒碰到工件,工件就全都碎了。反而單位帶有GPa的參數除以1000時,工件沒碎,但是當刀具走完工件表面時,磨削完成的那部分網格會自己消失不見呢?

在仿真模擬中(3D)模擬地層降水過程中降水井應該用什么本構建立什么屬性?
各位大佬我想請問一下,我在頻域里仿真波導里的光場傳輸一段距離就衰減完了,但用的波束包絡里就沒有這種情況,這是什么原因導致的的?
使用lsdyna做高溫的仿真,材料用的Johnson - Cook模型,溫度用的LOAD_THERMAL加的,最后結果顯示溫度加上去了但是變形和常溫一樣,為什么用了JC模型但是不識別溫度呢
我想問下各位大佬 如果要仿真一個海浪發電機的磁力磁感 有兩個運動部件 此時用什么軟件會比較合適?



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