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后者一開始并沒有受到太多的關注，深入研究發現，模塑料的化學收縮在IC器件的翹曲中也扮演著重要角色，尤其是在芯片上下兩側厚度不同的封裝器件上。 在固化和后固化的過程中，塑封料在高固化溫度下將發生化學收縮，被稱為“熱化學收縮”。通過提高玻璃化轉變溫度和降低Tg附近的熱膨脹系數變化，可以減小固化過程中發生的化學收縮。

注：僅限灌膠式點膠制程模擬? 翹曲 (Warpage)由于芯片封裝的組件（例如：環氧樹脂封裝材料、芯片、金線及導線架）之間有不同的熱傳導，因此翹曲成為芯片封裝失敗的常見問題。Moldex3D芯片封裝成型模塊將能清楚仿真此現象的發生情形。 翹曲行為(X, Y, Z) 位移這些項目顯示，當封裝在硬化后冷卻至室溫時，所發生的每個方向位移現象。

1.3.2 產品介紹1.3.2.1 DSP器件信息型號：SMV320C6701GLP14W；廠家：TI；封裝等級：BGA429；質量等級：V級。共429個焊點。如下圖所示。圖1-1 DSP器件尺寸示意圖1.3.2.2 PCB布局與安裝DSP安裝于由四塊電路板通過柔性帶連接組成的一體PCB板上；PCB板材料為FR-4，10層板；具體位于其中一塊控制板上，如下圖所示。

圖3: 不良的補強肋設計所造成的翹曲問題塑膠材料 在射出成行加工過程中進行冷卻固化時將會產生收縮 現象，而整體射出成品的收縮變化將會造成射出產品 的翹曲及變形。影響射出產品翹曲的因素有模具的冷 卻效果、定向效果、保壓效果及成品的厚度變化。不 均勻的模具冷卻效果，將會造成產品不同區域的收縮 速率不同，進而所產生的收縮量值也不同。

如果產品的整體收縮相當均勻，那產品就不會發生變形 或是翹曲的現象。換言之產品的變形或翹曲現象，主要 的形成原因就是在產品的局部位置上,發生了不均勻的 收縮現象。

，從流動過程中的流動狀態到相變和溫度引起的收縮和翹曲變形。

如圖九的分區圖所示，和其他的九個項目相比，項目10(最優化項目)的翹曲量最小，同時線性收縮也相對較小。 圖九 最優化專案 ( 專案 10) DOE 模擬結果 ( 圖十、圖十一 ) 顯示，此產品翹曲和真圓度都已大幅改善。翹曲量 約改善 了 20% 至 30% ，同時線性 收縮仍 控制在約 0.6% 至 0.7% 。

如圖九的分區圖所示，和其他的九個項目相比，項目10(最優化項目)的翹曲量最小，同時線性收縮也相對較小。 圖九 最優化專案(專案10)DOE模擬結果(圖十、圖十一)顯示，此產品翹曲和真圓度都已大幅改善。翹曲量約改善了20%至30%，同時線性收縮仍控制在約0.6%至0.7%。

后熟化制程翹曲與應力分析? 顯示經過后熟化階段的應力松弛和化學收縮現象? 計算溫度、轉化率與應力分布并預測可能產生的變形高階材料特性量測? 可量測反應動力、黏度、黏彈性提供流動仿真? 黏彈應力釋放、化學收縮率、熱膨脹收縮效應達成精準預測翹曲Moldex3D 支持多種封裝制程模擬轉注成型與覆晶底部填膠模擬。

在設計初期，為了防止單顆大尺寸 FCCSP 產品產生翹曲，甬矽電子選用了五種芯片厚度、兩種塑封體厚度制定單一變量方案進行仿真分析，通過 SpaceClaim 進行封裝模型的建立，如圖所示： 根據實際作業條件，施加約束及溫度載荷： 通過 Ansys Mechanical 進行計算，可得到此封裝產品的翹曲改變趨勢，封裝翹曲隨著芯片厚度的減小而減小

此外，由于各種組件 (環氧塑料、芯片、導線架等) 有不同的材料，且在模穴中的金線密度極高，因此常見的缺陷如空洞、金線偏移、導線架偏移、翹曲及縫合線等都是非常重要的問題。 轉注成型制程：首先，環氧塑料被加熱且注入模穴中。當模穴被充填完全時，硬化過程開始。

玻璃纖維增強材料與未增強材料的收縮特性存在本質差異。未增強材料在流動方向的收縮大于垂直方向，這是由定向分子鏈收縮導致的；而玻纖增強材料則相反，流動方向的收縮小于垂直方向，這是受定向玻纖影響的結果。因此，在原料選用方面，應優先考慮低翹曲的原材料，特別要關注原材料的收縮率、流動性、玻纖含量及耐溫性能對產品翹曲的影響。

翹曲測量點與U型、反U型翹曲從Moldex3D的分析以及實驗結果中可發現，在固定公模溫度較高時(30-75°C, 45-75°C, 60-75°C)，長平板以反U字型翹曲，而對于突變平板而言，反U字型的翹曲量更甚，其原因為突變平板在母模面的肉厚掏空造成收縮時體積較少，導致收縮時產品靠公模面的收縮較大。而溫度變異方面可看出，雙邊溫度差越大對于產品翹曲影響越大。

后熟化制程翹曲與應力分析? 顯示經過后熟化階段的應力松弛和化學收縮現象? 計算溫度、轉化率與應力分布并預測可能產生的變形高階材料特性量測? 可量測反應動力、黏度、黏彈性提供流動仿真? 黏彈應力釋放、化學收縮率、熱膨脹收縮效應達成精準預測翹曲Moldex3D 支持多種封裝制程模擬轉注成型與覆晶底部填膠模擬。

為了提升翹曲分析準確度，Moldex3D在翹曲分析新增這項分析功能，讓產品設計者能夠解析溫度差異效應和收縮差異效應的位移，更精準判斷造成翹曲的因素，提升開模成功率。

有限元分析得到的封裝翹曲位移和應力結果可以幫助工程師在產品開發階段預測翹曲可能帶來的產品缺陷。在此基礎上，工程師可以進一步通過多工況分析，例如修改封裝結構、更改工藝條件或者選擇更合適的封裝材料來減少生產過程中由于翹曲導致的缺陷，提高生產良率。

翹曲分析 Warp翹曲是影響產品質量最明顯和最關鍵的現象之一，通過減少產品翹曲，提高成品率，從而降低公司成本。Moldex3D Warp允許使用者對厚件和厚度變化幅度大的零件進行動態翹曲分析。藉由翹曲分析，使用者可以輕松驗證收縮效應造成的產品變形率，并有效地識別翹曲原因。

，從流動過程中的流動狀態到相變和溫度引起的收縮和翹曲變形。

此外，由于各種組件 (環氧塑料、芯片、導線架等) 有不同的材料，且在模穴中的金線密度極高，因此常見的缺陷如空洞、金線偏移、導線架偏移、翹曲及縫合線等都是非常重要的問題。轉注成型制程：首先，環氧塑料被加熱且注入模穴中。當模穴被充填完全時，硬化過程開始。

，從流動過程中的流動狀態到相變和溫度引起的收縮和翹曲變形。