讓我們無(wú)需理會(huì)tcl,直接像操作SAP2000一樣操作OS。請(qǐng)聽(tīng)我慢慢道來(lái)。 OS強(qiáng)在求解效率,而且是開(kāi)源免費(fèi),那么開(kāi)發(fā)一款新的有限元只要搭載OS即可,這也是STKO研發(fā)的思路,無(wú)縫對(duì)接OS。通過(guò)GUI操作,建立幾何模型,賦予材料,單元,截面,邊界,分析設(shè)置,和SAP2000一樣,點(diǎn)擊運(yùn)行,計(jì)算完成,即時(shí)查看后處理,可以查看更多,更細(xì)致的結(jié)構(gòu),包括積分點(diǎn)纖維的應(yīng)力應(yīng)變。
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OpenSEES抗震筆記 ??? 4年前