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帖子 哈爾濱理工大學蔡蔚教授團隊研究成果：SiC 功率模塊封裝技術及展望
鋁線是最基本的鍵合方式，鋁帶通流能力更強，強度更高，Au由于其成本較高，應用相對較少，銅帶是未來的趨勢。其中柔性箔、鋁涂層銅線和頂部DBC-銅夾技術也具有一定的應用市場。
3081
平頭叔 ??? 4年前
哈爾濱理工大學蔡蔚教授團隊研究成果：SiC 功率模塊封裝技術及展望
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