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計算不包含溢流區 (Remove Overflow in Calculation)：勾選此選項 (默認) 以在翹曲分析中排除溢流區以及其對其他部件翹曲結果的影響，特別模擬出溢流區與成品在頂出后分離的情形。

然后翹曲分析的設定與標準/強化版設定相同。功能限制(2022 R1)：不支援非匹配網格與Shell網格 -計算參數設定 步驟二：在計算參數精靈中的翹曲變形頁簽，選擇非線性翹曲分析求解器，與線性元素相比，點選 二次式高階(Q) 元素能夠啟用高階計算模式，但也需要更多的計算資源。 步驟三：確認進階計算參數中的增量步和幾何擾動系數(建議默認值)。

在射出成型塑件中，因射出過程而產生的一些現象或缺陷，應在后續的應力分析中加以考慮與估算。這些現象或缺陷包含所謂的流動殘留應力（例如：纖維配向效果、分子配向效果等）、熱殘留應力、縫合線、翹曲等等。塑料產品的應力分析若不考慮制程引發的因素，將無法產生正確的分析結果。

但是，如果材料的纖維數據有設定 加密 ，則無法使用以上三個方法。 設定完計算參數之后，在分析序列中選擇 射出分析 – F P W (本例因為沒有冷卻系統模型，故無法加入冷卻分析，實際可見其他內容執行來提高模擬的準確性)。到此主頁前到分析前的所有功能皆已完成 (亦可在項目樹中確認到)。點即 開始分析，Moldex3D 即會呼叫 計算管理員 并將工作 提交 給求解器。

以圖七為例，左側是原始建構的流動分析網格，但由于邊界層網格在外力施加下，網格元素可能會變形，因此有時不太適合結構分析。因此，我們通常建議使用者建構如圖七中右圖的網格，使網格元素均勻分布。 Moldex3D在此也提供了一個接口，讓用戶可輸入元素數量和質量更適合進行結構分析的網格。透過此映射工具進一步延續射出仿真的信息，可顯著降低計算成本，并妥善保存重要的物理量值。

以圖七為例，左側是原始建構的流動分析網格，但由于邊界層網格在外力施加下，網格元素可能會變形，因此有時不太適合結構分析。因此，我們通常建議使用者建構如圖七中右圖的網格，使網格元素均勻分布。Moldex3D在此也提供了一個接口，讓用戶可輸入元素數量和質量更適合進行結構分析的網格。透過此映射工具進一步延續射出仿真的信息，可顯著降低計算成本，并妥善保存重要的物理量值。

注意：1.光學仿真分析需要高網格質量，因此強烈建議使用Hexa或Prism產生網格，而且厚度方向的網格等級需高于8層。網格質量可提升計算效率，且分析結果值得信賴。2.光學分析使用的材料必須有光學性質。請在執行分析前確認已選擇適合的材料。此外，執行光學分析需先具有充填／保壓、冷卻及翹曲分析的結果。3.Moldex3D光學分析模塊只支持solid網格模型。1.

使用射壓縮模塊也需要較高的實體網格質量，只有hybrid與hexa網格類型適用于模擬分析。注意：射出壓縮成型模塊不支持純tetra與pyramid網格。1.

Moldex3D將纖維配向分析整合至充填、保壓及翹曲分析模塊，在充填階段纖的維配向效應將對翹曲結果有非常重要的影響。注意：執行纖維配向分析需要其專屬的授權。此外，Moldex3D纖維配向分析模塊支持所有Solid、Shell及eDesign網格模型。Moldex3D纖維配向分析模塊使用Folgar-Tucker模型及其對長纖維的修正式來計算纖維配向。

圖一 測試組件的仿真模型再來須以Moldex3D標準翹曲模塊來進行瞬時分析(Ct-F-P-Ct-W)，并用進階翹曲求解器來預測變形行為。首先使用標準翹曲求解器來模擬純PBT，由于未考慮黏彈性，因此無法準確預測出產品的翹曲趨勢。在改用納入黏彈性考慮的進階求解器之后，便成功捕捉到較實際的翹曲結果。

準備分析 (Prepare Analysis) 建立新組別之步驟與一般射出成型分析項目相同。 1. 計算參數 (Computation Parameter) 在計算參數頁面唯需變更冷卻分析頁簽內水路分析選項。欲進行3D實體水路分析必須勾選水路分析選項。依照水路網格形式不同 (1維線段，2D表面網格 或3維實體)，默認水路分析選項也有所不同。 2.

-等級 4 (Level 4)：這個進階等級可用來取得薄型與復雜塑件的完整射出分析 (填充/保壓/冷卻/翹曲)。在這個等級之下，程序會更縝密的網格及執行精確的 CAE 分析。不過，請注意，這個等級需要更多硬件資源。-等級 5 (Level 5)：這是對取得所有塑件種類深入分析最值得推薦的等級。在這個等級之下，程序以最縝密的等級產生網格并執行精確的 CAE 分析。

摘要：本文基于國產自主仿真軟件PERA SIM Mechanical建立了某疊層封裝翹曲的仿真過程，從導入幾何模型開始，到劃分網格、賦予材料參數、施加邊界條件和加載載荷，以及設置分析參數、進行分析得到仿真分析結果，實現了芯片翹曲全過程三維仿真。分析得到翹曲位移結果和應力結果，對預測和分析電子封裝潛在可靠性問題，優化芯片的結構和布局并提高芯片的整體性能提供依據。

在冷卻分析中考慮在開模期間至頂出前后的冷卻效應 步驟一：準備一個網格模型，將模座分為可動側與不可動側，并且設定其屬性為模板(可動側/不可動側)。 注：將此網格設定支持非匹配網格 步驟二：打開成型條件精靈。在冷卻設定中，設定開模后至頂出時間，且這個時間必須小于開模時間。

使用射壓縮模塊也需要較高的實體網格質量，只有hybrid與hexa網格類型適用于模擬分析。注意：射出壓縮成型模塊不支持純tetra與pyramid網格。1.

當啟用延長保壓計算時，冷卻階段模穴內的質量傳遞仍會被計算，并提供之后翹曲分析更好的初始條件。 考慮結晶效應 (Consider Crystallization Effect) 如果勾選 [Consider crystallization effect]，流動/保壓求解器會在填充與保壓加工過程中考慮結晶效應。 注：當材料含結晶性質時，預設會啟用這個選項。

準備分析 (Prepare Analysis)建立新組別之步驟與一般射出成型分析項目相同。 計算參數 (Computation Parameter)在計算參數頁面唯需變更冷卻分析頁簽內水路分析選項。欲進行3D實體水路分析必須勾選水路分析選項。

若使用者想預測纖維濃度 (Fiber Volume Fraction) 在塑件內的分布，則須額外勾選進階選項中「計算填料濃度」功能。?請注意：初始應力(*.ist )對應到射出成型分析中，由充填與保壓階段形成在模穴內部的應力，頂出后所造成的翹曲變形。因此若要輸出初始應力，在設定分析順序時，應選擇有包含充填( F )、保壓 ( P ) 以及翹曲 ( W ) 的分析。

原因是在實際成型過程中有許多的不可控制因素，是無法在模擬分析中呈現的。不過利用 Moldex3D DOE ，還是能夠幫助模具設計者初步判定各項控制因子中，何者是 最 關鍵的影響因素，以及這些因子和產品質量的關聯性。

若使用者想預測纖維濃度 (Fiber Volume Fraction) 在塑件內的分布，則須額外勾選進階選項中「計算填料濃度」功能。 ?請注意：初始應力(*.ist )對應到射出成型分析中，由充填與保壓階段形成在模穴內部的應力，頂出后所造成的翹曲變形。因此若要輸出初始應力，在設定分析順序時，應選擇有包含充填( F )、保壓 ( P ) 以及翹曲 ( W ) 的分析。