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TIG熔覆的工藝參數(shù)有焊接電流、送粉量和SiC濃度。其中送粉量是單位長(zhǎng)度熔覆層接受的粉體顆粒質(zhì)量，在數(shù)值上等于單位時(shí)間送粉量與焊接速度的比值。SiC濃度是復(fù)合粉體顆粒中SiC的質(zhì)量分?jǐn)?shù)。用焊接電流分別為100、130、160 A，送粉量為6 g/mm,SiC濃度為1.5%的工藝參數(shù)進(jìn)行熔覆試驗(yàn)，獲得的單層單道熔覆層如圖8所示。可見(jiàn)，焊縫平直，熄弧位置無(wú)凹坑且焊縫熔寬一致。

如SiC、TiC、B4C、WC、Al2O3、MoS2、Si3N4、TiB2、BN、C （石 墨）等。&nbsp;</p><p>顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料作為一種新的結(jié)構(gòu)材料有著廣闊的發(fā)展前景。本篇文章采用COMSOL軟件對(duì)顆粒增加復(fù)合材料結(jié)構(gòu)進(jìn)行了參數(shù)化建模，并計(jì)算了添加顆粒后的壓縮變形性能。

image_process=/format,webp/resize,w_219" alt="基于comsol的鋰電池疊片電化學(xué)耦合熱分析的圖1" width="219"></span></p><p>幫忙多關(guān)注我，后續(xù)會(huì)有更為詳細(xì)的教程更新！！