但是,隨著后摩爾定律時代的到來,芯片工藝在主路遭遇到了橫眉冷對的原子而南墻乍起,那么三維封裝這一非主流的方式,現(xiàn)在成為一種全新的武器。Chiplet小芯片開始登場。通過眾多小芯片的相互組合,構(gòu)建出一個系統(tǒng)級的大芯片。 這是一種系統(tǒng)思維,實現(xiàn)各種同構(gòu)和異構(gòu)電路的立體集成。更妙的是,它是一種“芯片軟件化”的思路。每個小芯片,都可以看成是某個軟件的一個子函數(shù)。
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電子設(shè)計聯(lián)盟 ??? 3年前