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然后他們沉積了一個襯里（liner）和一個阻擋層（barrier）材料，以防止銅原子漂移到芯片的其余部分而弄臟東西。然后銅填充溝槽。事實上，它填充得太多了，所以多余的部分必須擦掉。 Penny 告訴 IEDM 的工程師，所有這些額外的東西，襯里和屏障，都會占用空間，占互連體積的 40-50%。因此，互連的導電部分正在變窄，尤其是在互連層之間的超細垂直連接中，增加了電阻。

與熱壓焊相比，熱超聲焊最大的優點是將鍵合溫度從 350℃降到250℃左右（也有人認為可以用100℃~150℃的條件），這可以大大降低在鋁焊盤上形成 Au-Al 金屬間化合物的可能性，延長器件壽命，同時降低了電路參數的漂移。

?阻值漂移超規范：電阻膜有缺陷或退化，基體有可動鈉離子，保護涂層不良。 ?引線斷裂：電阻體焊接工藝缺陷，焊點污染，引線機械應力損傷。 ?短路：銀的遷移，電暈放電。