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熱界面材料主要用于填補電子器件與散熱器接觸時產生 的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少熱傳遞的熱阻。近年來，隨著電子技術的迅速發展，電子器件的特征尺寸急劇減小，已從微米量級邁向納米量級，同時集成度每年以40%~50%的高速度遞增。隨著以高頻、高速為特征的5G時代的到來和5G技術的日臻成熟，智能穿戴、無人駕駛汽車、VR/AR等各類無線移動終端設備正在得到大力地發展，出現了硬件零部件的升級。