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本案例驗證了INTESIM多物理場仿真模塊中的電磁-熱耦合仿真功能，對渦流場分析和熱場分析及耦合仿真進行應用驗證，能夠為廣大用戶在電器領域中的電磁場、熱場耦合仿真應用提供可行方案。 文章來源: 英特仿真INTESIM

本模型的首先通過介質損耗將電磁場與傳熱場聯立起來以實現微波注熱，這是一個雙場雙耦合過程；然后，通過熱膨脹耦合模塊、熱流動耦合模塊、熱解吸效應、吸附膨脹效應建立起滲透率模型并將傳熱場、固體力學場及滲流場耦合起來，這是一個多場耦合過程；最終建立起一個電磁-熱-流-固全耦合模型。

2.血泵熱流耦合溫度場仿真 血泵各部分與血液的接觸面存在對流換熱，考慮到兩者的耦合關系，流體仿真時需要把固體以及固體熱源加入到流體仿真軟件中

產品焊腳示意圖以及溫度場仿真結果利用LS-DYNA軟件對熱風焊工裝及產品進行建模，調用不可壓縮計算流體動力學（ICFD）流體仿真模塊，并耦合熱以及結構模塊，實現流-固-熱多物理場耦合仿真，在模型中對熱空氣流體及其環境件進行分析，獲得模型各處流體流動狀態、塑料產品焊腳的熱分布等結果。

該平臺具備自主可控的結構、電磁、流體和熱四大物理場求解器和多物理場仿真內核，在統一友好的環境中為仿真工作者提供了前處理、求解分析和后處理工具，同時其內置的APP開發器支持用戶以無代碼化開發的方式便捷封裝全參數化仿真模型及仿真流程，將仿真知識、專家經驗轉化為可復用的仿真APP，實現知識變現。

模型簡介：考慮熱流固-損傷耦合效應，本案例建立了水力裂縫擴展模型，假設材料楊氏模量和抗拉強度滿足weibull分布，邊界施加應力條件，可運用于如下場景：1、干熱巖儲層壓裂，流體介質可選擇水和二氧化碳，實現壓裂過程裂縫動態擴展模擬；2、干熱巖儲層采熱開發，分析熱流固-損傷耦合效應對采熱的影響；3、深部頁巖儲層壓裂，實現水和二氧化碳壓裂裂縫擴展模擬；4、其他熱流固耦合問題。

初始條件： 定義模擬的初始條件，例如開始時的溫度場和流場。方程和耦合： 編寫和配置適當的方程組，考慮熱傳導、流體流動和相變。確保這些方程相互耦合，以模擬實際的物理過程。Level Set 方法： 選擇Level Set方法來描述液體/固體相變的界面。您需要配置Level Set方程并設置相應的參數。求解： 運行模擬并查看結果。

本案例適合哪些人學習：1、學習型仿真工程師2、理工科院校學生你會得到什么：1、學習三通管道的三維模型處理2、學習三通管道流固熱耦合分析步的建立3、學習三通管道流固熱耦合分析的載荷施加4、學習三通管道流固熱耦合載荷的施加案例介紹：所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.

隨著Workbench軟件的更新，再2020以后的版本中加入了耦合場分析模塊，無論是順序耦合和完全耦合，均不需要插入命令流，大大簡化了分析流程。本文采用耦合場瞬態模塊進行完全熱-力耦合分析。

4.2添加均流裝置

熱傳導方程可以用下式描述美國軍用標準給出了雷電載荷的波形選取電流幅值最大的A段作為初始雷擊進行分析，A段電流可以用下式描述A段電流波形如下最后建立如圖所示的平板進行電-熱耦合分析可以得到平板中心點處不同時間的溫度分布如圖所示考慮初始燒蝕損傷的復合材料漸進損傷分析通過電-熱耦合分析得到溫度場后，可以根據溫度場確定雷擊導致的燒蝕區域

使用該模型的時候，需要確保界面處的網格足夠小，以保證流體網格中心與界面之間的換熱計算是準確的。 02 耦合模型計算流固耦合傳熱問題的首要問題是建立界面兩端的溫度與熱通量之間的關系，使耦合求解流體域和固體域的溫度場成為可能。

具體如下圖3所示 圖3 波導材料及鋁熱電極熱光材料參數設定在完成多物理場耦合設置后，進行物理場模擬運算，運算結果如下所示，由于溫度的變化導致波導表面的折射率發生相應的改變： 圖4 溫度變化導致波導表面處有折射率變化 圖5 熱光調制光開光結果圖如圖5所示，為耦合式光開關調控光場的模擬示意圖

在50W功率下2D軸對稱條件下，蒸發器內的流場最終達到穩態。同樣這里也重新定義了入口的質量流量。設置孔徑 計算的結果如下圖。

1.三維電磁感應加熱（附帶完整計算命令流及注釋說明）2.鋼球的淬火（附帶完整計算命令流及注釋說明）3.二維靜態磁場分析（附帶完整計算命令流及注釋說明）。

</p><p><br></p><p>&nbsp;&nbsp;&nbsp;此次采用Comsol制作了三相變壓器 電磁、熱、固、噪聲多物理場耦合模型，分析三相變壓器在多次諧波工況下的表現。

關鍵詞：耦合仿真，微帶線，行波，駐波，功率容量在現代射頻系統中微帶線無疑是應用最多的一種射頻傳輸線方式，一般系統中由于設備功率不大所以很少有人關注微帶線功率容量問題，但是在一些功率較高的場景中或者出現大駐波的場景中，微帶線功率容量就變成一個非常重要且不得不考慮的因素，那么微帶線功率容量又受到什么因素影響呢？下面我們一步步講解并利用電磁與熱耦合方式評估微帶線峰值功率與平均功率容量。