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問答 Abaqus納米仿真該怎么做?

我根據網上的視頻教程建立了二維納米模型,壓頭設定為剛體,材料賦予其屬性,得到了載荷位移曲線。 可是根據仿真得到載荷位移曲線反推材料屬性的過程中,計算得出的材料的彈性模量,屈服應力,和硬化指數都有很大的偏差,請各位幫幫忙,給一點意見。 如果根據網上視頻建立的模型沒問題的話,想知道如何在已知彈性模量,泊松比,屈服強度,硬化指數的情況下,對材料的屬性進行輸入(冪率模型)? 謝謝各位大佬

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不是夜貓子 ??? 2年前
帖子 基于無網格SPH法的納米仿真方法(分析裂紋的萌生及擴展)
基于無網格SPH法的納米仿真方法(分析裂紋的萌生及擴展)建模分析流程:用WB建立FEM幾何模型,用APD前處理,用LSPP進行femsph轉化,生成SPH粒子,進行虛粒子約束等便捷處理,定義接觸設置求解時間,定義裂紋損傷的輸出等,最后用UE軟件對K文件進行查看,替換硬脆材料的JH-2本構模型,檢查K文件正確性等。
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程蔚 ??? 4年前
基于無網格SPH法的納米壓痕仿真方法(分析裂紋的萌生及擴展)
帖子 晶體塑性每日文章推薦(八)
,其中關于納米的實驗和仿真介紹十分詳細,提出的多尺度分析思路對于夾雜物力學性能的確定很有啟發意義。
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晶體塑性有限元 ??? 2年前
晶體塑性每日文章推薦(八)
帖子 預告 | 12月Ansys渠道合作伙伴活動計劃
本次研討會旨在介紹pcb仿真方案及模擬的工作流程,歡迎大家參加和交流。
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Ansys中國 ??? 4月前
帖子 一期一會 | 詳解Ansys方案支持超透鏡和共封裝光學的技術發展
這些先進的衍射光學元件使用納米印和光刻等先進半導體制造技術創建而成。當今最重要的兩種先進DOE是用于光子集成電路(PIC)的超透鏡和光柵耦合器。超透鏡超透鏡由分布在基板上的數百萬個元原子(具有不同形狀和大小的納米級結構)組成,以形成透鏡。表面上的元原子的大小和位置會改變光波的重定向方式。超透鏡和一縷頭發一樣纖薄,而且更緊湊,所以可替代笨重的傳統透鏡。
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Ansys中國 ??? 3天前
一期一會 | 詳解Ansys方案支持超透鏡和共封裝光學的技術發展
帖子 電力電子 | 仿真助力意法半導體開展SiC模塊設計
從dc+到dc-的電流密度圖所有這些物理場都是相互依賴的,它們在各個層級相互作用,因此必須對熱、流體和機械效應一起進行分析,無論從納米級晶體管器件到毫米級和厘米級SiC模塊(如逆變器),均是如此。Ansys的真正多物理場、多尺度仿真解決方案為先進碳化硅模塊的虛擬驗證提供了合適的環境。Bazzano表示: “機械和熱機械仿真的有效性,對于我們的功率模塊分析具有同等重要作用。
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Ansys中國 ??? 1月前
電力電子 | 仿真助力意法半導體開展SiC模塊設計
問答 請問這個為什么一直顯示不能在平面內轉換?

想弄一個二維的納米仿真,是薄膜-基底的,仿真一直報錯

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abaqus好難111 ??? 3年前
帖子 Ansys 2025 仿真應用大賽結果及大會現場展示
最后,使用SCDM和Fluent構建CTP電池系統熱失控多物理場仿真模型,探究了電池熱失控熱量的傳播和混合氣體的擴散過程,分析了不同泄閥設計方案疏導高溫氣體和降低系統爆炸極限的作用,發現Pack尾部布置三個直徑為50mm的泄閥,僅需要17.3s就能夠將可燃氣體濃度降低至LEL之下,有效降低了系統的爆炸風險。
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技術鄰公告 ??? 8月前
榮耀揭曉!Ansys 2025 仿真應用大賽結果及大會現場展示
帖子 從單電芯的擠壓、針刺測試到整車碰撞仿真的熱失控分析
上圖展示了機械濫用測試,選取一個電芯,并使用器以較慢的速度凹電芯,由此測量得到力與位移曲線。與此同時測量電芯不同位置的電壓以及溫度的升高,隨后發生熱失控。根據測試結果開展仿真,設置仿真參數以再現實驗結果。首先可以采用*MAT_063可碎泡沫材料構建力學模型,上圖展示了使用四種不同的壓頭所產生的結果,對力-位移進行仿真與實驗的對比。
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Ansys中國 ??? 3年前
從單電芯的擠壓、針刺測試到整車碰撞仿真的熱失控分析
帖子 哈爾濱理工大學蔡蔚教授團隊研究成果:SiC 功率模塊封裝技術及展望
圖2 單面鍵合式結構 本文中采用ANSYS Q3D仿真軟件進行模型寄生參數提取,以單條金屬鍵合線的長度l和直徑d作為待優化參數,仿真分析l和d對寄生電感的影響特性,如圖3所示。
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平頭叔 ??? 4年前
哈爾濱理工大學蔡蔚教授團隊研究成果:SiC 功率模塊封裝技術及展望
帖子 一期一會 | 什么是MEMS器件?
這些方面都可以通過使用先進的仿真軟件來分析和求解,從而設計出高性能的MEMS器件。哪些仿真工具可用于設計MEMS?仿真工具不僅需要能夠構建復雜的設計,而且還需要具有高精度。Ansys工具具有皮米級分辨率,因此這些仿真工具不僅可用于MEMS,而且還可用于其相對應的更小納米技術產品,即納米機電系統(NEMS)。
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Ansys中國 ??? 4月前
一期一會 | 什么是MEMS器件?
帖子 Ansys Fluent軟件基礎培訓
網格策略全局/局部網格設置方法案例練習第二天上午:Ansys CFD模塊及應用產品與行業概述:Fluent/CFX/Chemkin/Forte/FENSAP-ICE /Polyflow/Icepak流體模型基礎:可/粘性/湍流/多相流等等數值分析基礎:FVM/分離/耦合/隱式等等Ansys Fluent仿真流程基礎Ansys Fluent
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上海安世亞太 ??? 3年前
Ansys Fluent軟件基礎培訓
帖子 超越摩爾的EDA軟件四大金剛
在14納米制程的時代,流片一次的費用大約需要300萬美元。而到了7納米,流片費用則要高達3000萬美元。為了防止冒失的浪費,需要通過電子設計自動化(EDA)軟件上進行仿真測試。即使所有設計工具的成本都加起來,也抵不上一次流片的費用。因此,要在軟件上通過仿真,確保萬無一失,才能真正開始流片。 那么什么算是“萬無一失”呢?
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電子設計聯盟 ??? 3年前
超越摩爾的EDA軟件四大金剛
帖子 請問這個為什么一直顯示不能在平面內轉換?
想弄一個二維的納米仿真,是薄膜-基底的,仿真一直報錯
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abaqus好難111 ??? 3年前
請問這個為什么一直顯示不能在平面內轉換?
帖子 Ansys Zemax | 使用軟件建立立方體衛星系統(三)
差分析顯示,反射鏡的形變小于 180 納米。 對重力影響的分析結果顯示,如果組件僅由框架的一側支撐,那么反射鏡的固定裝置就會產生較大的變形,導致反射鏡相對于其原始位置移動了 8 微米以上。因此,在分析中在反射鏡固定裝置的底部增加一個額外的支撐幫助承擔反射鏡的重量。通過這種設定,反射鏡的形變小于 20 納米。
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宇熠科技 ??? 2年前
Ansys Zemax | 使用軟件建立立方體衛星系統(三)
帖子 Ansys聯合Keysight、Synopsys為臺積電最先進的4nm射頻FinFET工藝提供全新參考流程加速RFIC半導體設計
參考設計流程認證包括使用低于6GHz的低噪聲放大器(LNA)和LC調諧控振蕩器(LC VCO)等關鍵設計組件,對臺積電4nm射頻工藝設計套件(PDK)進行嚴格驗證。
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Ansys中國 ??? 2年前
Ansys聯合Keysight、Synopsys為臺積電最先進的4nm射頻FinFET工藝提供全新參考流程加速RFIC半導體設計
帖子 Ansys Fluent 軟件基礎培訓
CFD 模 塊 及 應 用 產 品 與 行 業 概 述 : Fluent/CFX/Chemkin/Forte/FENSAP-ICE/Polyflow/Icepak 流體模型基礎:可/粘性/湍流/多相流等等 數值分析基礎:FVM/分離/耦合/隱式等等 Ansys Fluent 仿真流程基礎
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上海安世亞太 ??? 2年前
Ansys Fluent 軟件基礎培訓
帖子 【Lumerical系列】用于增強耦合效率的集成微透鏡輔助的垂直光柵耦合器
與現有的垂直光柵耦合器相比,這是一種提高耦合效率更通用的方法,將設計和制造的簡單性與使用納米印光刻的大規模集成的兼容性相結合。這些優勢使納米結構成為高性能光學檢測、光學成像、實時生化傳感等領域的有希望的候選者。
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摩爾芯創 ??? 1年前
【Lumerical系列】用于增強耦合效率的集成微透鏡輔助的垂直光柵耦合器
帖子 聚合物基復合材料沖擊后壓縮強度(CAI)測試標準解讀及主要挑戰分析
咨詢電話:020-66221668部分素材來源于網絡Recommend推薦閱讀MAT_58材料卡片在新能源汽車復合材料底護板仿真分析中的應用復合材料微觀力學行為表征方法:納米儀+AFM+偏光顯微鏡玻纖增強環氧樹脂復合材料大型風電葉片灌注銀紋失效分析與解決方案超薄電子產品外殼用復合材料動態拉伸力學行為特征及其失效機理研究
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國高材高分子材料產業創新中心 ??? 2月前
聚合物基復合材料沖擊后壓縮強度(CAI)測試標準解讀及主要挑戰分析
帖子 Lumerical系列|用于增強耦合效率的集成微透鏡輔助的垂直光柵耦合器
與現有的垂直光柵耦合器相比,這是一種提高耦合效率更通用的方法,將設計和制造的簡單性與使用納米印光刻的大規模集成的兼容性相結合。這些優勢使納米結構成為高性能光學檢測、光學成像、實時生化傳感等領域的有希望的候選者。
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摩爾芯創 ??? 4月前
Lumerical系列|用于增強耦合效率的集成微透鏡輔助的垂直光柵耦合器
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