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其作用是 1）將芯片凸點位置的集中應力分散到底部填充體和塑封料中；2）可阻止焊料蠕變，并增加倒裝芯片連接的強度與剛度；3）保護芯片免受環境 的影響，如??氣、離子污染等；4）使芯片抗機械振動與沖擊；5）極大改善焊點的熱疲勞可靠性。 （圖18：倒裝芯片封裝的結構示意圖） 資料來源：《集成電路系統級封裝》，國盛證券研究所 底部填充工藝利用的是材料的毛細現象。

柔性板上開有通孔，可以將芯片的柵極信號引出到柔性板的邏輯側。