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鼎龍在OLED制程中主要量產并且實現銷售的產品有YPI（黃色聚酰亞胺漿料）、PSPI（光敏聚酰亞胺）和INK（柔性顯示封裝材料），并且已經全面搭載了市場上的主流品牌OLED手機。①光敏聚酰亞胺PSPI：鼎龍是PSPI國產化的佼佼者，月銷已經超過十噸級以上的規模，并在持續顯著的增量趨勢中，打破了日本企業近20年的壟斷，是國內率先實現量產并實現規模銷售的企業。

02成果掠影近日，江南大學劉天西和樊瑋團隊報道了一種快速和可擴展的交聯聚酰亞胺(CPI)氣凝膠纖維的制造策略。該方法是通過濕紡絲和紫外線增強動態凝膠策略進行環境壓力干燥。該策略使光敏聚酰亞胺的溶膠-凝膠快速轉變，產生強交聯凝膠骨架，有效地保持纖維形狀和多孔納米結構。

聚合物種類有光敏聚酰亞胺（PI）、苯并環丁烯（BCB）、聚苯并惡唑（PBO）。 2、重布線層（RDL）是對芯片的鋁/銅焊區位置重新布局，使新焊區滿足對焊料球最小間距的要求，并使新焊區按照陣列排布。光刻膠作為選擇性電鍍的模板以規劃RDL的線路圖形，最后濕法蝕刻去除光刻膠和濺射層。

這里涉及到一個關鍵的光刻膠材料PSPI（光敏聚酰亞胺），目前全球生產企業主要包括HDM公司、東麗Toray、富士膠片等。圖源：DF公司官網02PCB受AI服務器拉動，印刷電路板（PCB）中高頻高速覆銅板需求有望放量增長，尤其是M6 級別以上極低損耗覆銅板。

日韓材料摩擦 ：半導體材料國產化是必然趨勢；2019年7月份，在日韓貿易爭端的背景下，日本宣布對韓國實施三種半導體產業材料實施禁運，包含刻蝕氣體，光刻膠和氟聚酰亞胺。韓國是全球存儲器生產基地，顯示屏生產基地，也是全球晶圓代工基地，三星，海力士，東部高科等一大批晶圓代工廠和顯示屏廠都需要日本的半導體材料。

（全球光刻膠生產企業市場份額） 日韓材料摩擦：半導體材料國產化是必然趨勢；2019年7月份，在日韓貿易爭端的背景下，日本宣布對韓國實施三種半導體產業材料實施禁運，包含刻蝕氣體，光刻膠和氟聚酰亞胺。韓國是全球存儲器生產基地，顯示屏生產基地，也是全球晶圓代工基地，三星，海力士，東部高科等一大批晶圓代工廠和顯示屏廠都需要日本的半導體材料。

在國.際高端細分領域相繼開發出集成電路CMP用拋光墊及清洗液、柔性OLED用聚酰亞胺(PI)漿料、彩色聚合碳粉、Asic/Soc芯片、磁性載體、電荷調節劑、充電輥/顯影輥、硒鼓膠件、通用硒鼓等100多種高新技術產品。6、光刻膠南大光電公司建立的先進光刻膠研發中心具備了研制功能單體、功能樹脂、光敏劑等光刻膠材料的能力。