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想要“玩轉”芯片設計,這些設計流程必須搞明白!
Power Signoff:驗證設計的電源網絡是否足夠強悍,分析,發現,修正:
IR
-
drop
跟EM。主流工具:Voltus,
RedHawk
。物理驗證:驗證所有的管子、過孔、走線是否滿足Foundry制定的規則,是個體力活,有點像蓋好房子之后的垃圾清理,主流工具:Calibre,PVS,ICV。
4453
電子設計聯盟
??? 3年前
帖子
2.5D/3D芯片-封裝-系統協同仿真技術研究
:1-2 [12] LU Y, A New 2.5D TSV Package Assembly Approach[C], //2013 Electronic Components & Technology Conference,2013:5 [13] SONG T, LIM S K, A Fine-Grained Co-Simulation Methodology for
IR
-
drop
_SIwave
6063
5
1
Ansys中國
??? 4年前
帖子
決賽投票 | 有獎征集大賽入選作品名單公布
針對于此,本流程中我們在完成簽核的同時,還進行了多項correlation的比對,包括partition-level和 top-level 的
IR
drop
比較,CPA 封裝模型、lumped-RLC模型以及機臺實測下封裝壓降的對比,其結果均顯示前后一致性良好。
2971
Ansys中國
??? 2年前
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