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<p>comsol雙橢球熱源激光熔覆仿真模型。激光熔覆粉末沉積過(guò)程中，快速熔化凝固和不同比例粉末的導(dǎo)致了熔池中復(fù)雜的流動(dòng)現(xiàn)象。以及熱行為對(duì)凝固組織和性能有顯著影響。通過(guò)三維數(shù)值模型來(lái)模擬在316L上激光熔覆過(guò)程中的傳熱、流體流動(dòng)、凝固過(guò)程。僅提供模型，按需購(gòu)買(mǎi)！

超聲輔助激光熔覆利用高能超聲波在熔體中產(chǎn)生的非線性效應(yīng)，如超聲空化和聲流效應(yīng)等，來(lái)改善熔池內(nèi)增強(qiáng)體與熔體的潤(rùn)濕性，促使增強(qiáng)體在熔體中均勻分布。同時(shí)，聲流攪拌作用將空化效應(yīng)產(chǎn)生的晶核擴(kuò)散至整個(gè)熔池中，有效提高了形核率，均化了溫度梯度和成分分布，降低了偏析程度。這種結(jié)合了激光熔覆和超聲振動(dòng)的技術(shù)，可以提高熔覆層的質(zhì)量和性能。

通過(guò)對(duì)比三種通用有限元仿真軟件使用生死單元模擬激光熔覆，得到的結(jié)論是COMSOL的建模效率以及計(jì)算精度相較于其他兩種可以說(shuō)是相去天淵。COMSOL模擬選用的物理場(chǎng)為固體力學(xué)和固體傳熱，傳熱物理場(chǎng)最主要的邊界是設(shè)置熱源，在視頻中的模型中，熱源為高斯面熱源，作用于計(jì)算域的上表面；固體力學(xué)物理場(chǎng)除了設(shè)置固定約束，只需在線彈性材料下添加活化并選擇熔覆層即可。

這是一個(gè)增材制造的教學(xué)案例(適用于3D打印、激光熔覆、焊接等領(lǐng)域)。聲明:本cae文件為abagus2016版本，所以僅適用于2016及以上的版本，但是在最后的壓縮包中添加了inp文件，inp文件、for熱源子程序不受版本限制。這只是一個(gè)demo，所有的技術(shù)是都有展示的，只是模型精度比較差。

image_process=/format,webp/quality,q_40/resize,w_549" data-initial-src="https://img.jishulink.com/upload/202111/4ebaefe0a4cc4315bd7f885aeedcdf2c.png"> </div><p>本次分享案例主要采用流體相變傳熱、層流和水平集來(lái)描述激光預(yù)鋪粉熔覆的過(guò)程。

這是一個(gè)增材制造的教學(xué)案例(適用于3D打印、激光熔覆、焊接等領(lǐng)域)。聲明:本cae文件為abaqus2016版本，所以僅適用于2016及以上的版本，但是在最后的壓縮包中添加了inp文件，inp文件不受版本限制，同時(shí)python腳本文件及for熱源子程序文件不受版本限制。

焊接熔覆通過(guò)在受損部位表面熔覆一層硬度高、耐磨性好的涂層，重新形成新的表面，從而修復(fù)和改善機(jī)械設(shè)備的表面性能[2,3,4]。目前常見(jiàn)的焊接熔覆技術(shù)主要有：激光熔覆技術(shù)、等離子熔覆技術(shù)和TIG熔覆技術(shù)等。

激光單道熔覆文件

<p>COMSOL熔池形態(tài)演化仿真模型。考慮了相變、反沖壓力、表面張力和馬蘭格尼效應(yīng)。</p><p>物理場(chǎng)：動(dòng)網(wǎng)格+層流+流體傳熱。</p><p>僅提供模型（不包含結(jié)果文件）與參考文獻(xiàn)！

該模型模擬激光加熱過(guò)程所涉及的溫度變化及應(yīng)力變化，數(shù)據(jù)都可以查看。

但是，電弧是有方向性的，在連接三維焊縫時(shí)它不能像激光束那樣精確聚焦，也不能像激光那樣產(chǎn)生精細(xì)、精確的軌跡，具有一定的局限性。相較之下，激光器的熱輸入較低，并能精確地對(duì)準(zhǔn)層結(jié)構(gòu)。因此，激光工藝經(jīng)常被用于航空航天領(lǐng)域。與激光(Wire Laser Material Deposition, WLMD)相比，線弧增材制造(WAAM)的沉積率更高。

需要一個(gè)單層多道模型，溫度場(chǎng)和應(yīng)力場(chǎng)耦合，帶價(jià)私聊。

激光金屬沉積（送粉） 以功能梯度材料制造復(fù)雜幾何形狀的產(chǎn)品 預(yù)混合不同的粉末，形成定制合金 零件尺寸精度高 仿真有助于粉末噴出速率和激光參數(shù)的工藝優(yōu)化激光金屬沉積（送粉）FLOW-3D AM仿真案例研究：應(yīng)用數(shù)值模擬和回歸分析于熔覆路徑幾何形狀預(yù)測(cè)Shuhao Wang, et al.