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其它參考引腳（如GND）的solder ball保持與PEC連接，這樣所有的參考信號引腳都通過PEC面短路了起來，形成了一個良好的參考面。基于這樣的思路，HFSS 3D Layout提供了能夠快速設(shè)置器件引腳的同軸端口的方法。 首先查看端口的器件類型是否為IC，如果不是IC，最好修改為IC，這一步可以在Components窗口中完成。

HFSS中的模型從左往右共20根導(dǎo)線的一端對應(yīng)于Ansoft Designer中的1～20號端口，第一次仿真選擇地引腳間錯布置，即4、10、13、18號線接地，仿真得到的波形圖如圖4所示。從圖4中可以看出5 V方波信號傳輸?shù)綄?dǎo)線末端時有一過沖，并有約3 ns的時延，模擬信號和地線受到串?dāng)_影響有大約250 mV的改變。(2)信號300MHz, 4、10、13、18號線接地的情況。

（圖片來源Mentor網(wǎng)站） ◆ Ansys HFSS 與Cadence Clarity為同類型3D全波電磁場仿真工具，HFSS可分析整個電磁場問題，包括反射損耗，衰減，輻射和耦合等。HFSS的強大功能基于有限元算法與積分方程理論，以及穩(wěn)定的自適應(yīng)網(wǎng)格剖分技術(shù)。該網(wǎng)格剖分技術(shù)可保證其網(wǎng)格能與3D物體共形并適合任意電磁場問題分析。

一些常見的電子失效包括： 引線鍵合斷裂和剝離 分層開裂 電容器開裂 芯片損壞 互連失效 焊點疲勞和過應(yīng)力 引腳斷裂 污染引起的電流泄漏 電化學(xué)遷移 導(dǎo)電陽極絲失效 鍍通孔疲勞 焊盤坑裂和導(dǎo)線斷裂失效分析和根因分析失效分析和根因分析（RCA）這兩個術(shù)語經(jīng)常被混用，但兩者其實并不完全相同。

一些常見的電子失效包括： 引線鍵合斷裂和剝離 分層開裂 電容器開裂 芯片損壞 互連失效 焊點疲勞和過應(yīng)力 引腳斷裂 污染引起的電流泄漏 電化學(xué)遷移 導(dǎo)電陽極絲失效 鍍通孔疲勞 焊盤坑裂和導(dǎo)線斷裂失效分析和根因分析失效分析和根因分析（RCA）這兩個術(shù)語經(jīng)常被混用，但兩者其實并不完全相同。