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列車碰撞過程難以避免偏置加載的環(huán)境，對(duì)一維結(jié)構(gòu)進(jìn)行正向與偏置加載研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)一維結(jié)構(gòu)偏置加載性能不好，因此設(shè)計(jì)了二維結(jié)構(gòu)。對(duì)不同橫梁尺寸的二維結(jié)構(gòu)進(jìn)行不同工況加載，進(jìn)一步將二維結(jié)構(gòu)安裝在列車車頭處進(jìn)行不同工況下列車車頭碰撞仿真模擬，以保護(hù)列車車頭。

演講主題：芯片高密度互聯(lián)的多物理協(xié)同優(yōu)化主題簡(jiǎn)介：在當(dāng)今高度集成和復(fù)雜的集成電路設(shè)計(jì)環(huán)境中，芯片互連設(shè)計(jì)的多物理協(xié)同優(yōu)化已成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵課題。作為全球領(lǐng)先的封測(cè)技術(shù)與芯片成品制造企業(yè)，長(zhǎng)電科技始終走在這一領(lǐng)域的前沿。長(zhǎng)電科技深刻理解客戶需求，在半導(dǎo)體工藝制程與集成電路設(shè)計(jì)的協(xié)同創(chuàng)新方面投入了大量資源。