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帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
然後,光柵向量可由下式義:顯影後,當(dāng)全像被重建平面波kp照亮?xí)r,繞射波kd,可透過(guò)解方程式確:其中kp和kd是重建波向量和全像感光材料內(nèi)部的繞射波前(圖2(b))。注意光柵向量K可以從兩個(gè)反向方向選擇。方程式(2)的符號(hào)約,假設(shè)K的方向選擇滿足K.kp>0。 圖 2.
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
一般的情況下,OpticStudio可以對(duì)大多數(shù)的鍍膜或雙折射材料進(jìn)行完整的分析。但有時(shí)因?yàn)榉诸?lèi)數(shù)據(jù)報(bào)告(Prescription data)不夠齊全,在進(jìn)行模擬時(shí)會(huì)需要簡(jiǎn)化後的模型。舉例而言,當(dāng)我們無(wú)法得到真實(shí)的鍍膜資訊時(shí),OpticStudio中的理想(IDEAL)和表(TABLE)鍍膜設(shè)就可以派上用場(chǎng)。相似的,Jones Matrix可以在缺乏實(shí)際模型的情況下,用來(lái)表示偏振元件。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計(jì)
下圖我們可以看到前述的-3.00D範(fàn)例的LDE設(shè) (此時(shí)後表面頂點(diǎn)的屈光率是-0.003mm^-1)。材質(zhì)CR-39是由附件的OPHTALMIC.agf玻璃庫(kù)中取得的,與MISC玻璃庫(kù)中的CR39有些不同,更多資訊請(qǐng)看下方的玻璃庫(kù)說(shuō)明。對(duì)於眼鏡的設(shè)計(jì)者而言,根據(jù)不同的人眼參數(shù)和視覺(jué)環(huán)境打造出能產(chǎn)生最佳影像品質(zhì)的鏡片設(shè)計(jì)是十分具有挑戰(zhàn)性的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計(jì)
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模
OpticStudio可以透過(guò)兩種方式義寬帶光源:透過(guò)在適當(dāng)範(fàn)圍內(nèi)義多個(gè)系統(tǒng)波長(zhǎng),或者透過(guò)將關(guān)聯(lián)的相干長(zhǎng)度義為光源的屬性。相干性是OCT的必要來(lái)源屬性,因此我們將使用此方法並允許OpticStudio透過(guò)以下方式執(zhí)行帶寬計(jì)算和採(cǎi)樣:物件設(shè)顯示:醫(yī)療保健的美好未來(lái)我們很高興看到OCT系統(tǒng)在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的發(fā)展以及在未來(lái)幾年中將要出現(xiàn)的創(chuàng)新。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模
視頻 專(zhuān)為Abaqus初學(xué)者設(shè)計(jì)的入門(mén)課
Demo03-1 材料資料庫(kù)Demo03-2 材料截面性質(zhì)Workshop03-1 金屬塑性材料Demo03-3 異向性材料設(shè)L04-零件組裝Demo04-1 零件定位與陣列Demo04-2 布爾運(yùn)算與顯示群Demo04-3 集合與面集合Workshop04-1 鉚接平板定位L05-分析步與邊界條件Workshop05-1 彈片下壓分析Demo05
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鄭鈞 Adam ??? 5年前
專(zhuān)為Abaqus初學(xué)者設(shè)計(jì)的入門(mén)課
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
基本上而言,為了執(zhí)行 ScrewPlus,您必須經(jīng)過(guò)從啟動(dòng) Moldex3D、建立新專(zhuān)案、匯入新網(wǎng)格、選取材料,然後進(jìn)入「加工精靈」設(shè)製程條件的 Moldex3D 基本程序,如下圖所示。ScrewPlus 的關(guān)鍵功能位在「加工精靈」內(nèi)。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 全面解讀最新版標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q200:被動(dòng)元器件需要做哪些可靠性測(cè)試?
ΔL/L≦10%ΔDCR/DCR≦10%參考標(biāo)準(zhǔn):JESD22 Method JA-104測(cè)試方法:溫度:N°C(N:依據(jù)產(chǎn)品規(guī)格設(shè))1000個(gè)循環(huán)(-40°C到125°C)。注意:85°C或105°C的產(chǎn)品,1000個(gè)循環(huán)應(yīng)在其溫度等級(jí)下進(jìn)行。實(shí)驗(yàn)完成24±4個(gè)小時(shí)后,再進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。每種溫度的停留時(shí)間不超過(guò)30分鐘,轉(zhuǎn)換時(shí)間不超過(guò)1分鐘。
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falab ??? 2年前
全面解讀最新版標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q200:被動(dòng)元器件需要做哪些可靠性測(cè)試?
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