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帖子 Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計
我們可以在玻璃材料庫中找到 (Corning_1.523、Corning_1.6、Corning_1.7、Corning_1.8以及Corning_1.9)等材料,玻璃的相關(guān)資訊是從知名的眼科玻璃製造商: Corning SAS的規(guī)格表所取得。在材料庫檔案中有註明資料來源,原始資料包含六個波長,精度到小數(shù)點(diǎn)以下5位,並使用Schott公式擬
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
這些分析對於設(shè)計用於虛擬實(shí)境 (VR) 和強(qiáng)實(shí)境 (AR) 的抬頭顯示器 (HUD) 和頭戴型顯示器 (HMD) 等系統(tǒng)非常重要。我們將介紹模型中使用的理論和參數(shù)。序列模式的體積全像在OpticStudio的所有版本上都可以使用,但是繞射效率分析只有訂閱制才能使用。DLL是訂閱制旗艦版本的功能。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 某變速箱齒輪斷齒失效分析
3擋主動齒輪齒部硬化層深度超出了設(shè)計要求0.05 mm,對降低齒中心韌性和增加齒的脆性影響有限。因此,造成輪齒斷裂的主要因素待進(jìn)一步分析排查。
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機(jī)械工程師 ??? 3年前
某變速箱齒輪斷齒失效分析
帖子 大連理工|清華大學(xué)發(fā)表頂刊綜述:先進(jìn)蜂窩結(jié)構(gòu)設(shè)計及力學(xué)性能提升研究進(jìn)展!
復(fù)合材料失效理論知多少(九):Puck及LaRC05失效判據(jù)中斷裂角的高效求解方法匯總 復(fù)合材料失效理論知多少?
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復(fù)合材料力學(xué)-君莫 ??? 4年前
大連理工|清華大學(xué)發(fā)表頂刊綜述:先進(jìn)蜂窩結(jié)構(gòu)設(shè)計及力學(xué)性能提升研究進(jìn)展!
帖子 陶瓷基板—“前世與今生”
(16)三菱綜合材料三菱綜合材料的DBA基板業(yè)務(wù)所屬部門為制造研究開發(fā)戰(zhàn)略部,在富士小山生產(chǎn)工廠生產(chǎn)。 05未來未來電氣器件、工業(yè)制造技術(shù)和大功率設(shè)備發(fā)展迅速,設(shè)備的功率密度會持續(xù)升高,散熱問題會持續(xù)被全球行業(yè)內(nèi)人員關(guān)注。同時未來解決更先進(jìn)器件設(shè)備的散熱問題會對材料提出更嚴(yán)苛的要求。
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熱管理博覽會 ??? 2年前
陶瓷基板—“前世與今生”
帖子 淺析封裝基板的設(shè)計開發(fā)
(1) 按芯片在基板上的裝載方式分類 按芯片上電極面相對于基板來說,可分為電極面朝上的正裝片和電極面朝下的倒裝片;按芯片的電氣連接方式分為有線鍵合和無線鍵方式;后者又有倒裝片鍵、自動帶狀鍵(TAB)及微機(jī)械鍵之分。 (2)按基板類型分類 從材料上可分為有機(jī)基板和無機(jī)基板兩大類;從結(jié)構(gòu)上可分為單層(包括撓性帶基)、雙層、多層、復(fù)合基板等。
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電子元器件超市 ??? 4年前
淺析封裝基板的設(shè)計開發(fā)
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