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實(shí)際的熔化溫度非常困難取得，通常會用噴嘴溫度或最後區(qū)域溫度取代。然而，不真實(shí)的熔化溫度會誤導(dǎo)進(jìn)一步的製程，而無法透過射出成型產(chǎn)生高性能產(chǎn)品。然而，ScrewPlus 在射出成型初期階段擷取真實(shí)熔化溫度上扮演著重要的角色。尤其是，ScrewPlus 可幫助我們在螺牙剪切後估計(jì)真實(shí)的熔化溫度，而非只能挑選噴嘴溫度或最後區(qū)域溫度。此外，可用於評估熔件的溫度均勻性，這可控制整個(gè)射出成型的品質(zhì)。

John在 Ansys帶領(lǐng)著一支全球研發(fā)團(tuán)隊(duì)，開發(fā)市場領(lǐng)先的產(chǎn)品，例如 HFSS?、RedHawk-SC?、Icepak? 和 Lumerical?，這些產(chǎn)品因芯片封裝系統(tǒng)和 3D-IC 的信號完整性、電源完整性和熱完整性而聞名。演講主題：智能終端仿真技術(shù)和挑戰(zhàn)主題簡介：仿真技術(shù)在現(xiàn)在產(chǎn)品開發(fā)中起著重要的作用。